2014免喷涂技术高峰论坛

自2005年起，荣格公司创办“免喷涂技术高峰论坛”，至今已成功举办八届。2013年荣格举办了“第八届免喷涂技术高峰论坛，再次掀起了业界针对免喷涂技术发展的探讨热潮。论坛聚集了来自联想集团、惠普科技、宏讯电子、泛亚汽车、罗技科技、和硕设计、神基科技、小米通讯等众多业内顶尖企业的积极参与及讨论。

2014年的免喷涂行业正迈入另一个发展阶段，各种工艺的转型与提升也是所有制造企业正在面临的困境与挑战。在笔记本，平板电脑等产品的可装饰件越来越少的情况下，企业的出路又将会在哪里呢？届时我们将通过围绕这个主题展开一系列的探讨与研究，希望可以为企业找到解决问题的最佳途径。

会议议题：

第一部分：趋势发展
1.全球消费电子平板化，3D化的发展趋势
2.消费电子中的更新塑料材料发展趋势（导电性，电子屏蔽功能）
3.电子封装技术的现状及趋势

第二部分：新塑料材料在消费电子中的应用
1.消费电子量身定制塑料树脂产品
2.氟弹性体塑料在消费电子中的应用
3.高性能特种工程塑料的发展与功能化研究
4.生物基塑料材料的制备性能

第三部分：注塑工艺与设备的发展及应用
1.注塑工艺参数的选择与调整
2.最新微孔发泡注塑成型技术及装备
3.新型精密高速注塑机的研发

参会人群：
来自家电、电子、汽车、通信、计算机的制造商，代工厂；
薄膜、片材、油墨、印刷、模具、注塑设备、高压高温成型系统设备等供应商。

参会目的：
1.全面解免喷行业的最新市场趋势
2.参与探讨最新技术动向
3.解析差别化的表面装饰技术
4.与200多位成功业内人士进行面对面的交流