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2015(中国)先进封装论坛

2015(中国)先进封装论坛

时间:2015-03-17 08:00:00 至 2015-03-17 18:00:00结束
地点:上海  

发布时间:2014-12-29 11:07:34

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推荐参加: 2016中国(苏州)互联网+电镀产业新时代峰会 (时间:2016-12-18 地点:苏州 苏州相城白金汉爵大酒店)

会议报名

门票名称单价(¥)截止时间数量
会务费 费用说明 暂无说明600.002015-03-17
会务费 费用说明 暂无说明800.002015-03-17

会议通知
Meeting notice

自从智能手机取代PC应用成为市场之主要驱动力,整个半导体产业便进入了所谓的移动时代。移动时代最主要的精髓就是沟通,人与人,人与装置或是装置与装置之间都需要沟通。

2015(中国)先进封装论坛

手持设备,可穿戴设备,车载单元,乃至于物联网真正在一个一个地进入视野,重新塑造我们的生活方式。有鉴于此,SEMICON CHINA 2015 “先进封装论坛”特邀产业精英们,共同探讨移动时代的封装技术及解决方案。从市场趋势分析道产品应用,搭配多元的封装技术,创新的设备材料,以及完善的测试与可靠性分析方法,畅想封装产业新蓝图。

2015(中国)先进封装论坛

会议主题:

1、Market Analysis of Advanced Packaging;
2、Approaches Overview of Advanced Packaging Technologies;
3、New Materials in Advanced Packaging Integration;
4、Testing of Advanced Packaging Integration;
5、Modeling of Advanced Packaging Integration;
6、Roadmap Discussion of Advanced Packaging in China;
7、Challenges of Advanced Packaging Development in China;

 

SEMECON China 2015同期活动一览:

移动互联时代的芯片技术2015论坛

2015共建中国集成电路产业链大会

2015中国装备和材料论坛

2015(中国)先进封装论坛

2015半导体市场展望论坛

2015中国国际半导体技术大会

2015 (中国) 产业与技术投资论坛

会议日程
Meeting schedule

 

2014年先进封装技术论坛议程:

Agenda 先进封装技术论坛( Advanced Packaging Technology Forum)
Moderator Dr. Yifan Guo, Vice President of Engineering, ASE Shanghai
   
13:00 - 13:10 Opening Remark
  Tom Salmon, Vice President, Global Member Services & Standards, SEMI
   
13:10 – 13:40 The evolvement of IC & packaging
  Dr. Ed Chang, Director, China Business Development, TSMC
   
13:40 – 14:10 3D Integration Opportunities and Plating Challenges
  Dr. Zhenqiu Liu, Director of Wet Process Engineering, TEL, USA
   
14:10 – 14:40 New Opportunity of Advanced Packaging Process Equipment
  Peijun Ding,Vice president, Beijing NMC Co.,Ltd.
   
14:40 – 15:10 Advanced CSP & Turnkey Solutions
  Fumio Ohyama, Deputy Chief Sales Officer, Tera Probe
   
15:10 – 15:40 Innovative Advanced Package Solutions for Mobile Application
  Chang-Yi (Albert) Lan,Senior Director, SPIL
   
15:40 – 16:10  3D-IC beyond smartphones
  Gregory Smith,General Manager, Computing & Communications Business Unit, Teradyne 
   
16:10 – 16:40 Panel Level Packaging Technologies as Enabler for Innovative Mobile Devices
  Rolf Aschenbrenner,IEEE Fellow / Deputy Director, Fraunhofer IZM
   
16:40 – 16:50 Closing and lucky draw (Huawei P6S Smart Phone)
   
  *议程变化请以网站为准(Please note, the agenda is tentative and subject to change.)

会议门票
Meeting ticket

会议费用:
2015年3月2日前:600元/人
2015年3月2日后:800元/人


标签: 制造 封装

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