2015共建中国集成电路产业链大会已截止报名
推荐参加：2024先进功能材料及氮硼碳相关材料学术研讨会

会议时间： 2015-03-18 08:00至 2015-03-18 18:00结束

会议地点：上海详细地址会前通知周边酒店预订

主办单位：

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会议通知

70年代末集成电路在美国逐渐产业化，以IDM为主线，由产品设计拉动工艺开发，设备和材料同步演进。之后集成电路产业逐步全球化，并产生了Fabless/Foundry的模式。在华的集成电路产业主要为全球化辐射所形成，重心在制造代工，从业者相互之间难成体系。近年来随着IC应用市场的开启，IC设计企业得以超过30%的复合年增长发展，一定程度上带动了Foundy和封测行业，也带动了设备和材料的配套发展。

然而设计公司往往无法在国内搭建完整的供应链，一些关键的制程和材料不得不诉诸国外，导致产品成本高，周期长。如何才能加强和融合国内集成电路产业链，使得从设计到制造过程可以更高效，更可靠，更迅捷呢？有鉴于此，SEMICON China 2015 “共建中国集成电路产业链论坛”特邀在华的产业精英齐聚一堂，共同探索产业链的融合与演进。

会议时间、地点：

时间：13:30-17:30
地点：上海浦东嘉里大酒店

SEMECON China 2015同期活动一览：

2015 半导体市场展望论坛