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2015共建中国集成电路产业链大会

2015共建中国集成电路产业链大会

时间:2015-03-18 08:00:00 至 2015-03-18 18:00:00结束
地点:上海  

发布时间:2014-12-29 11:09:13

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Meeting notice

70年代末集成电路在美国逐渐产业化,以IDM为主线,由产品设计拉动工艺开发,设备和材料同步演进。之后集成电路产业逐步全球化,并产生了Fabless/Foundry的模式。在华的集成电路产业主要为全球化辐射所形成,重心在制造代工,从业者相互之间难成体系。近年来随着IC应用市场的开启,IC设计企业得以超过30%的复合年增长发展,一定程度上带动了Foundy和封测行业,也带动了设备和材料的配套发展。

2015共建中国集成电路产业链大会

然而设计公司往往无法在国内搭建完整的供应链,一些关键的制程和材料不得不诉诸国外,导致产品成本高,周期长。如何才能加强和融合国内集成电路产业链,使得从设计到制造过程可以更高效,更可靠,更迅捷呢?有鉴于此,SEMICON China 2015 “共建中国集成电路产业链论坛”特邀在华的产业精英齐聚一堂,共同探索产业链的融合与演进。

会议时间、地点:

时间:13:30-17:30
地点:上海浦东嘉里大酒店

SEMECON China 2015同期活动一览:

移动互联时代的芯片技术2015论坛

2015共建中国集成电路产业链大会

2015中国装备和材料论坛

2015(中国)先进封装论坛

2015半导体市场展望论坛

2015中国国际半导体技术大会

2015 (中国) 产业与技术投资论坛

会议门票
Meeting ticket

会议费用:
2015年3月2日前:600元/人
2015年3月2日后:800元/人

 


标签: 硬件 制造 集成电路

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