移动互联时代的芯片技术2015论坛
时间：2015-03-19 08:00 至 2015-03-19 18:00
地点：上海
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2013到2014年度，全球智能手机增长了20%，平板增长52%，移动互联网数据用量增长了81%。新兴移动互联网设备的市场总量比桌面电脑大10倍，或将突破100亿用户。
半导体技术的演进无疑是移动互联狂飙突进的源动力之一。高集成度的芯片（系统）使科技变得高效。从而让我们可以用更少的资源做更多的事情。最重要的是，这让高科技成为人人都可以负担的起并能够轻松拥有的事情。
移动互联时代究竟需要什么样的芯片技术呢？半导体产业又将如何去实现这样的要求呢？什么样的产业链合作、商业模式会带来移动互联产业的可持续增长呢? 有鉴于此，SEMICON China 2015“移动互联时代的芯片技术论坛”特邀移动互联系统，芯片设计和制造的专家们，共同探讨产业的需求，核心技术和实现方法。
会议时间、地点：
时间：9:00-12:00
地点：上海浦东嘉里大酒店
SEMECON China 2015同期活动一览：
2015中国装备和材料论坛
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会议门票
会议费用：
2015年3月2日前：600元/人
2015年3月2日后：800元/人
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为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
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