移动互联时代的芯片技术2015论坛已截止报名
推荐参加：SECON 2024全球软件工程技术大会·上海

会议时间： 2015-03-19 08:00至 2015-03-19 18:00结束

会议地点：上海详细地址会前通知周边酒店预订

主办单位：

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会议通知

2013到2014年度，全球智能手机增长了20%，平板增长52%，移动互联网数据用量增长了81%。新兴移动互联网设备的市场总量比桌面电脑大10倍，或将突破100亿用户。

半导体技术的演进无疑是移动互联狂飙突进的源动力之一。高集成度的芯片（系统）使科技变得高效。从而让我们可以用更少的资源做更多的事情。最重要的是，这让高科技成为人人都可以负担的起并能够轻松拥有的事情。

移动互联时代究竟需要什么样的芯片技术呢？半导体产业又将如何去实现这样的要求呢？什么样的产业链合作、商业模式会带来移动互联产业的可持续增长呢? 有鉴于此，SEMICON China 2015“移动互联时代的芯片技术论坛”特邀移动互联系统，芯片设计和制造的专家们，共同探讨产业的需求，核心技术和实现方法。

会议时间、地点：

时间：9:00-12:00
地点：上海浦东嘉里大酒店

SEMECON China 2015同期活动一览：

2015中国装备和材料论坛