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2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会

时间:2015-06-10 08:00:00 至 2015-06-12 18:00:00结束
地点:西安 西安雅高人民大厦豪华美居酒店 东新街 319 号
会议规模:700人

发布时间:2015-03-27 11:08:42

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推荐参加: 第九届亚太电力与能源国际学术会议(APPEEC 2017) (时间:2017-04-15 地点:成都 )

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会议通知
Meeting notice

中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆成功举办过十二届。第十三届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会和西安经济技术开发区承办。经协会和西安经开区领导研究商定第十三届年会将于 2015年 6 月 10-12 日在西安召开。 

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会

《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台以及电子产品小型化、微型化对元器件系统集成的更高要求,为封装产业提供了广阔的发展空间。本次会议以“创新驱动封装测试产业发展”为主题,对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论。会议将邀请政府领导及业界知名专家、学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。诚邀业界企业代表出席会议。

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会)

会议形式:第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、文化考察等形式依次展开活动。

研讨议题:半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望;先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术;LED封装;封装设计工艺技术;以及和封装测试相关的话题。

展览范围:大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台,有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。 

参会对象:政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料、软件配套企业、新闻媒体;以及封装测试产业界上下游相关联的企事业单位等。预计将有来自世界各地和国内近 300 家企业和单位的 700 名代表出席本次大会。

会议日程
Meeting schedule

6 月 11 日中国半导体封测年会高峰论坛:       

1、领导讲话:解读国家发布《集成电路产业发展推进纲要》后的政策走向;  

2、专家演讲:国内外封装测试市场发展趋势与展望;      

3、企业报告:设计、制造、封测、设备及材料技术等;

6 月 12 日中国半导体封测年会专题研讨:       

1、先进封装技术与工艺设备;   

2、封装关键材料;     

3、高端封装工艺技术;

发布中国半导体封装产业调研报告:

1、2014 年度中国 IC 封装产业调研报告;

2、2014 年度中国分立器件封装测试产业调研报告;

3、2014 年度中国 LED 封装测试产业调研报告;

4、2014 年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;

5、2014 年度中国封装关键材料产业调研报告;

6、2014 年度中国半导体引线框架产业调研报告;

7、2014 年度有机封装基板产业调研报告

8、2014 年度中国半导体封装专用设备产业调研报告

9、2014 年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

会议门票
Meeting ticket

A类:1800元人民币/人(不包含住宿、晚餐,会员单位优惠200元);

B类:2800元人民币/人(另含标准二人间1床位,合住,会议期间三天的餐费); 

C类:3400元人民币/人 (另含单人间,单住,会议期间三天的餐费); 

 A类包含会议资料、会议期间午餐等;B、C 类均含听讲席位、会议资料、会议期间餐费及3天住宿费(住宿酒店:人民大厦豪华美居和美居酒店)等;

往期回顾
Passed events

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会现场图片

国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武先生和国家科技重大专项(02)专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生针对新出台的IC产业扶持政策,分别发表了“IC产业资本与IC产业发展共进”和“三链融合,推动中国IC产业发展”的报告。

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会现场图片

在大会高峰论坛上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利先生率先作了“中国半导体封装产业现状与展望”的报告,精辟地分析了国内封测产业的发展现状,结合国际最新封装技术发展趋势(封装技术创新成为后摩尔时代的主角),提出了要抓住当前产业变革的大好机遇,实现封装产业跨越式发展的亮丽目标。中国工程院许居衍院士关于“MtM半导体世界的范式转变”的精彩演讲,以他独到的视觉回顾了摩尔定律提出的背景和发展过程,结合“许氏循环”和“半导体生命周期”论点提出了拓展摩尔定律在当前微电子技术创新演进中的各种转变范式已成为进入互联网时代的巨大潜力。

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会现场图片

工业和信息化部电子信息司集成电路处长任爱光先生

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会现场图片

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会现场图片

2015年6月10日, 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、西安市经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司承办,陕西省半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办的2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在美丽的十三代古都西安市雅高人民大厦会议中心隆重召开,来自国内外的700余名业界人士参加了本次会议。

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会现场图片

中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允先生

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会现场图片

国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武先生和国家科技重大专项(02)专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生针对新出台的IC产业扶持政策,分别发表了“IC产业资本与IC产业发展共进”和“三链融合,推动中国IC产业发展”的报告。

2015年第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会现场图片

在大会高峰论坛上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利先生率先作了“中国半导体封装产业现状与展望”的报告,精辟地分析了国内封测产业的发展现状,结合国际最新封装技术发展趋势(封装技术创新成为后摩尔时代的主角),提出了要抓住当前产业变革的大好机遇,实现封装产业跨越式发展的亮丽目标。中国工程院许居衍院士关于“MtM半导体世界的范式转变”的精彩演讲,以他独到的视觉回顾了摩尔定律提出的背景和发展过程,结合“许氏循环”和“半导体生命周期”论点提出了拓展摩尔定律在当前微电子技术创新演进中的各种转变范式已成为进入互联网时代的巨大潜力。


标签: 能源 材料 封装

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