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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 北京粘接学会第二十四届学术年会 更新时间:2015-08-10T17:48:35

北京粘接学会第二十四届学术年会
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北京粘接学会第二十四届学术年会 已截止报名

会议时间: 2015-09-21 08:00至 2015-09-22 18:00结束

会议地点: 北京  北京科技大学会议中心  北四环中路251号 周边酒店预订

主办单位: 北京粘接学会

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        会议通知


        随着胶粘剂在我国各行各业越来越广泛地开发与应用,粘接技术的创新、应用、评价交流及服务越来越为业内人士的高度关注和重视。为了给业界提供更多的学术交流的平台,北京粘接学会定于2015年9月21 --22日(周一--周二),在北京科技大学会议中心召开“北京粘接学会第二十四届学术年会暨粘接技术的创新与发展论坛”。

        本次会议主要对胶粘剂、密封剂、航空复合材料技术等在各个领域中的应用粘接技术进行研讨,通过本次拓展胶粘剂、密封剂等粘接技术的应用研讨,从而影响或推动我国粘接技术水平的发展。本次会议是粘接领域的一次年度盛会,会议秘书处将邀请国内外知名专家、学者和企业家做学术报告和技术交流。欢迎各界人士踊跃参加。    

        一、会议时间
             2015年9月21日 下午14:00- 22:00 会议代表报到
             北京地区会议代表可在9月22日早上8:00之前报到 
             2015年9月22日全天学术研讨、技术洽谈

        二、会议地点:北京科技大学会议中心主楼
        地址:北京市海淀区学院路30号(北京科技大学院内)

         

        查看更多

        北京粘接学会 主办方:北京粘接学会

        介绍:北京粘接学会(以下简称学会)成立于1982年11月20日,是国内成立较早的粘接学会之一。

        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾 (最终出席嘉宾以会议现场为准)


        程珏

        北京化工大学

        教授

        顾继友

        东北林业大学

        教授

        黄伟

        中科院

        化学所研究员

        马启元

        北京粘接学会

        名誉副理事长

        曲军

        SIKA公司

        博士

        时君友

        北华大学

        教授

        王新

        3M公司

        技术专家

        赵剑飞

        中冶建研院

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        会议门票


        会议注册费(论文集、会议期间用餐等)
        9月20日之前交费: 600元/人;
        现场交费:800元/人;
        住宿费:标准间320元/间天(费用自理)

        查看更多

        会议场地:北京科技大学会议中心

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        还有若干场即将举行的 制造大会

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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