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2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)

2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)

时间:2016-08-16 08:00:00 至 2016-08-19 18:00:00结束
地点:武汉 武汉大学 武昌区珞珈山街16号

发布时间:2016-03-09 18:14:45

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2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)

关于ICEPT
从1994年开始,在电子学会的指导下,由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议(ICEPT)已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。
中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始,经过50多年的发展,目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链,2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元,占国内市场份额38.3%,占世界半导体市场份额21.4%。
1956年中国第一只晶体管诞生,我国半导体封装开始起步。近10年来,中国封测业成长尤为迅速。封测企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔(TSV)互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小,并已积累了一些技术和产业优势。
尽管如此,中国在封测领域的研发还基本没有形成完整的创新体系,有影响的成果还不多,最先进的封装测试领域也面临布局不到位,没有展现争先的远景,随着半导体晶圆的制造技术快速进入“后摩尔”时代,封装技术的发展迎来了更大挑战,以满足低成本、小尺寸、高速、高密度和高性能的市场需求,并提供局部超越甚至全面领先的机会。
因此,电子封装技术国际会议坚持在互相学习、互相交流与合作的原则下,为中国国内电子封装高端人才的培养作出一定的贡献,为世界电子封装业的技术交流作出一定的贡献,共同面对许多国家面临的机遇和挑战。
中国电子学会电子制造与封装技术分会希望与全球的封装会议与组织:如IEEE-CPMT,IMAPS,iNEMI,ECTC,ESTC,EPTC,建立长期稳固的合作关系。

大会组织

大会主席

毕克允 中国电子协会常务理事、中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国半导体行业协会副理事长

大会共同主席

张尧学 中国工程院院士、中南大学校长
薛捷 IEEE-CPMT主席、美国思科系统公司研发总监
张国旗 荷兰代尔夫特大学教授
刘建影 上海大学教授、查尔姆斯理工大学教授、瑞典皇家工程院院士
樊学军 美国拉马尔大学教授

大会秘书

何虎 中南大学
陈相宇 中国电子学会电子制造与封装技术分会

国际咨询委员会

钟掘 中国工程院院士、中南大学教授
邹世昌 中国科学院院士、中科院上海微系统所研究员
许居衍 中国工程院院士、中国电子科技集团公司(CETC)第58研究所荣誉所长
龚克 南开大学校长、俄罗斯宇航科学院外籍院士
Rolf Aschenbrenner 德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所副所长、IEEE-CPMT前主席
Ricky S. W. LEE 香港科技大学教授、IEEE-CPMT前主席
叶甜春 中科院微电子所所长、“02”专项总体组组长
William T.CHEN 日月光半导体制造股份有限公司(美国)高级顾问、IEEE-CPMT前主席
C.P. WONG 中国工程院外籍院士、香港中文大学教授、佐治亚理工学院教授
Rao TUMMALA 佐治亚理工学院教授、封装研究中心主任
Tadatomo SUGA 日本东京大学教授
张金国 科技部高新技术开发中心主任
刁石京 工业和信息化部电子信息司司长
徐晓兰 中国电子学会秘书长
余寿文 清华大学前副校长
Eric Beyne 比利时微电子研究中心(IMEC)三维系统集成项目主任
陈长生 CETC 15所研究员
杨银堂 西安电子科大副校长
马莒生 清华大学教授

技术委员会

技术委员会主席

刘胜 武汉大学

技术委员会共同主席

赖志明 江苏长电科技股份有限公司
刘胜 武汉大学
蔡坚 清华大学
刘勇 美国仙童半导体公司
李军辉 中南大学
田艳红 哈尔滨工业大学
肖斐 复旦大学

技术委员会秘书

王聪 中南大学
Tina YANG ASTRI, HK, China

技术委员会主题分会

先进封装与系统集成
主席  
Wenqi ZHANG National Center for Advanced Packaging, China
Chengqiang CUI AKM Electronics Technology (Suzhou) Company Ltd
成员  
Charlie Lu Altera
Uihyoung Lee Samsung Electronics Co., Ltd.
Gs Kim Kangnam University
Cheng Yang Intel China
Lei Shan IBM
Wei Lin Amkor
John Xie Altera
Hu He Central South University
Hao Yu Nanyang Technological University
封装材料与工艺
主席  
Changqing LIU Loughborough University, UK
成员  
Liangliang Li Tsinghua University, China
Anmin Hu Shanghai Jiaotong University, China
Zhiheng Huang Sun Yat-sen University
Xin-Ping Zhang South China University of Technology
Zhong Chen Nanyang Technological University, Singapore
Young-Bae Park Andong National University, Republic of Korea
Fengqun Lang National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Japan
Zhiquan Liu The Institute of Metal Research, CAS, China
Paul Wang MSl
Su Wang Shanghai Sinyang Materials, China
Longzao Zhou Huazhong University of Science and Technology, China
封装设计与模拟
主席  
Fei QIN Beijing University of Technology, China
Jiantao ZHENG Qualcomm Technologies Inc., USA
成员  
Hua LU Greenwich University, UK
Yan Zhang Shanghai University, China
Zhongping BAO Qualcomm, USA
Bin XIE ASTRI, China
Hongfei YAN Intel, USA
Xiaowu ZHANG IME, Singapore
Jack HU Wuhan University,China
Wenchao TIAN Xidian University, China
Xiujuan ZHAO Philips, Netherlands
Min MIAO Beijing Information Science and Technology University, China
Qing ZHOU Intel, USA
An XIAO NXP, Netherlands
Qiang WANG Cisco Systems Inc., China
Tong AN Beijing University of Technology, China
Fei SU Beihang University, China
Xingchang WEI Zhejiang University, China
互连技术
主席  
Qian WANG Tsinghua University, China
Tielin SHI Huazhong University of Science and Technology, China
成员  
Dayuan Yu Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
Xin Gu Shennan circuits Co., Ltd.
Rong Sun Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Bing An Huazhong University of Science and Technology
Yinghui Wang The University of Tokyo
封装制造技术与设备
主席  
Liang TANG CETC Beijing Electronic Equipment CO., LTD, China
Fuliang Wang Central South University, China
成员  
Zhenqiu Liu Tokyo Electronics Pte Ltd, Japan
Jianmin Xiong BESI, China
Haiyang Gu 45th Research Institute of CETC,China
Chang Zhou SMEE, China
K.H. Tan JCAP, China
Li Gong SUSS, China
质量与可靠性
主席  
Ming XUE Infineon, Singapore
Fei XIAO Fudan University, China
成员  
Hsien-Chie Cheng Feng Chia University
Dongji Xie NVIDIA Corporation
Liping Zhu TriQuint Semiconductor
Xiuzhen Lu Shanghai University
Boyi Wu Flextronics Manufacturing Company
Klaus Galuschki SIEMENS
Daoguo Yang Guilin University of Electronic Technology
微波与功率器件封装
主席  
Yong LIU Fairchild, USA
成员  
Przemyslaw Jakub Gromala Robert Bosch GmbH
Jifa Hao Fairchild Semiconductor
Jialiang Wen Smart Grid Research Institute
Xueru Ding Autoliv Active Safety
Zhaoqing Chen IBM
Shanqi Zhao MacMic Science & Technology Co., Ltd.
Ziyang Gao Hongkong Applied Science & Technology Research Institute
Klaus Neumaier Fairchild Semiconductor
Lihua Liang Zhejiang University of Technology
Jianyong Xie Intel
Meiling Wu National Sun Yat-Sen University
固态照明封装与集成
主席  
Yan LIU Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen, China
Willem Van Driel Philips Lighting, Netherlands
成员  
Hai Hu Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen
Lianqiao Yang Shanghai University
Haibo Fan NXP, HongKong
Guoqiao Tao Philips Lighting Shanghai
Liangbiao Chen Lamar University
Cheng Qian State Key Lab, SSL
Xiaobing Luo Huazhong University of Science and Technology
Yong Tang South China University of Technology
Jian Gao Guangdong University of Technology
Yi Luo Dalian University of Technology
新兴领域封装
主席  
Jintang SHANG Southeast University, China
Le LUO Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology (SIMIT), China
成员  
Mark Huang Suzhou Speed Semiconductor Technology Co.,LTD.
Zhenfeng Wang SIMTech
Changhai Wang Heriot-Watt University
Jim Leu Chiao Tung University
K. Suganuma Osaka University
Ning Zhao Dalian University of Technology
Zhuo Li Houston Technology Center of CNPC
Mingxiang Chen Huazhong University of Science and Technology
Cheng Yang Shenzhen Research Institute of Tsinghua University
Pradeep Dixit Indian Institute of Technology Bombay

组织委员会

组委会主席

段吉安 中南大学

组织委员会共同主席

武祥 中国电子科技集团公司48所
曹立强 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
王春青 哈尔滨工业大学
郑宏宇 中国电子科技集团公司
田忠 电子科技大学
李明 上海交通大学
张建华 上海大学
杨道国 桂林电子科技大学
陈田安 烟台德邦科技有限公司
吴汉明 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

组织委员会秘书

陈卓 中南大学
郑煜 中南大学
黄兴早 北京菲尔斯信息咨询有限公司

会议日程
Meeting schedule

2016年大会报告日程安排

时间:2016年8月17日

地点: 会议厅(武汉光谷金盾大酒店三楼)

【特邀报告日程下载】

 

2016年PDC日程安排

时间:2016年8月16日

地点:晴川会议厅、琴台会议厅(武汉光谷金盾大酒店三楼)

【PDC课程日程下载】

 

  演讲者 主题 地点 时间
PDC - 1 Dr. Ning-Cheng Lee It is Time for Low Temperature - Low Temperature Solders , New Development, and Their Applications Qingchuan Hall 8:30-10:30
PDC - 2 Dr. Andrew Tay Hygrothermomechanical Reliability of IC Packages Qintai Hall 8:30-10:30
PDC - 3 John H. Lau Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging and 3D Packaging Qingchuan Hall 10:30--12:30
PDC - 4 Dr. Yong Liu Modeling and Simulation for Analog and Power Electronic Packaging Qintai Hall 10:30--12:30

 

2016年三维封装技术特别研讨会日程安排

时间:2016年8月16日

地点:晴川会议厅、琴台会议厅(武汉光谷金盾大酒店三楼)

【特别研讨会日程下载】

会议门票
Meeting ticket

会议门票
A类:2800人民币元/人(包含会议资料、8月17-19号的中餐)
B类:(学生)1500人民币元/人 (同上)
C类:3800人民币元/人(高级标准间1床位,2人合住,含会议资料、8月17-19日的中餐,17、18、19日的晚餐和住宿)
D类:4600人民币元/人 (高级标准间或单人间,单住,其它同上)


标签: 电子电器 智能制造 电子封装

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