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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2021中国5G新材料产业创新大会 更新时间:2021-08-19T13:26:09

2021中国5G新材料产业创新大会
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2021中国5G新材料产业创新大会 已截止报名

会议时间: 2021-10-13 09:00至 2021-10-15 18:00结束

会议地点: 南京  详细地址会前通知   周边酒店预订

主办单位: 宁波德泰中研信息科技有限公司 材会通

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        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2021中国5G新材料产业创新大会

        2021中国5G新材料产业创新大会宣传图

        2021中国5G新材料产业创新大会

         

        2021年10月13-15日     中国·南京

        一、会议背景

        5G是数字经济时代的战略性基础设施,是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,加快推动5G建设工作,对于助力经济社会发展,增强国家核心竞争力,具有重大意义。5G产业化方面,我国还有一些关键核心技术亟待突破,部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口。这是我国5G产业高质量发展面临的重要挑战,也是我们要实现5G新材料产业自主发展必须要对的重要课题。

        为了精准把握5G新材料产业创新发展需求、梳理“卡脖子”关键技术、整合产业资源、聚焦核心科学问题和技术问题,尽快在5G新材料的若干关键领域形成突破,保障中国产业数字化和制造业转型升级顺利进行,南京江北新区和国家新材料产业发展战略咨询委员会将于2021年10月13日-15日在南京联合举办《2021中国5G新材料产业创新大会》。会议将邀请5G产业链上新材料知名院士专家、政府政策制定者、企业家、产业投资人等行业领袖,聚焦“5G新材料产业行业痛点、“卡脖子”关键技术、未来发展方向”,搭建国内规格高、专业性强的5G新材料产业顶尖政产学研金的交流平台,促进5G新材料产业健康有序发展。

         

        二、组织机构

        主办单位:南京江北新区

        国家新材料产业发展战略咨询委员会

        承办单位:江苏集萃先进高分子材料研究所

        四川大学高分子国家重点实验室

        南京德泰中研信息科技有限公司

        支持单位:宁波德泰中研信息科技有限公司

        材会通



        四、主要议题

        分论坛一:5G基站新材料最新进展、瓶颈及发展趋势

        议题1、第三代半导体材料及器件

        1. 衬底材料的选择和制备工艺
        2. 宽禁带半导体外延材料生长结构与物性表征
        3. 大尺寸单晶制备的最新进展
        4. 基站射频芯片产品开发
        5. GaN功放器
        6. 器件的可靠性研究

        议题2、介质陶瓷材料与元器件

        1. 陶瓷粉体材料的选择和制备
        2. 低温共烧玻璃复合陶瓷生瓷带材料
        3. 精细制备工艺对微观结构与综合性能之间关系的影响
        4. 工程树脂基陶瓷微纤维复合电路基板
        5. 多层陶瓷电容器
        6. 卫星通信对滤波器提出的新挑战

        议题3、PCB产业

        1. PCB产业的高性能新型树脂开发
        2. 高频覆铜板用液体橡胶
        3. 高频高速覆铜板的精密加工
        4. 电路板封测

        分论坛二:5G终端新材料最新进展、瓶颈及发展趋势

        议题1、柔性显示材料

        1. OLED 器件材料进展
        2. OLED 制造工艺及关键技术
        3. 纳米材料的产业化印刷技术
        4. 柔性显示用超薄玻璃的加工和脆性解决方案
        5. 可折叠 AMOLED 显示 CPI 应用
        6. 透明聚酰亚胺、柔性基板用 PI 浆料的开发
        7. 聚酰亚胺分子结构设计与制备

        议题2、电磁屏蔽和导热材料

        1. 纳米填料的团聚和分散
        2. MXene二维纳米材料制备与功能化
        3. 加工过程对导电材料的低渗虑阀值的影响
        4. 三维导电结构的最新构筑方法
        5. 多界面屏蔽材料的复合设计和轻量化设计
        6. 当前市场吸波材料的类型、存在的问题及解决方案
        7. 热界面材料的最新进展
        8. 电子封装材料的导热性研究
        9. 终端设计对导热材料的影响

        议题3、天线相关材料

        1. 新一代液晶聚合物LCP
        2. MPI在天线中的应用
        3. 天线振子对材质的要求
        4. 大规模天线技术Massive MIMO
        5. 激光直接成型技术LDS在生产过程中的应用
        6. LDS添加剂解决方案
        7. 知名企业对天线相关材料的解决方案


        六、参会群体

        1)政府、协会等机构

        2)化工园区、产业园、经济开发区等招商引智单位

        3)高校产学研合作部门或课题组

        4)证券、基金和投融资机构

        5)5G通讯、3C电子、家电、智能家居、工业互联网等用户单位

        查看更多

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        日程安排

        时间

        安排

        10月13日

        论坛报道

        闭门研讨会

        10月14日上午

        (1)开幕式

        (2)主论坛:5G新材料发展宏观展望

        ① 5G新材料行业政策解读

        ② 5G新材料市场及发展趋势

        ③ 5G、6G技术对新材料的需求及发展趋势

        ④ 5G+工业互联网行业融合应用发展

        10月14日下午-10月15日上午

        分论坛一:5G基站新材料最新进展、瓶颈及发展趋势

        5G基站涉及的新材料产业化最新进展、当前行业面临的技术瓶颈、下一阶段重点突破的领域及未来科技发展前沿预判。5G基站涉及的新材料包括:第三代半导体材料与器件、介质陶瓷材料与元器件、PCB产业

        分论坛二:5G终端新材料最新进展、瓶颈及发展趋势

        5G终端设备涉及的新材料产业化最新进展、当前行业面临的技术瓶颈、下一阶段重点突破的领域及未来科技发展前沿预判。5G终端设备涉及的新材料主要包括:柔性显示材料电磁屏蔽和导热材料、天线相关材料等。

        注:10月14日晚上举办欢迎晚宴

        10月15日

        闭幕式

        自助午餐

        返程

        查看更多

        会议嘉宾 (最终出席嘉宾以会议现场为准)


        五、报告嘉宾和主题报告(持续更新中)

        报告嘉宾:于洪宇-南方科技大学教授、深港微电子学院院长

        报告题目:宽禁带半导体器件的最新研究进展


        报告嘉宾:梁红伟-大连理工大学教授、微电子学院副院长

        报告题目:宽禁带半导体器件集成与系统


        报告嘉宾:周洪庆-南京工业大学教授、江苏省特种陶瓷专业委员会主任

        报告题目:宽频微波毫米波介质材料研发与产业化


        报告嘉宾:傅仁利-南京航空航天大学教授、中国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事

        报告题目:5G通讯用关键元器件介质陶瓷材料


        报告嘉宾:南京控维通信科技有限公司代表

        报告题目:拟定卫星通信产品相关报告


        报告嘉宾:王锦艳-大连理工大学教授、先进高分子及复合材料教育部工程研究中心主任

        报告题目:低介电新型杂环高性能聚合物电子材料


        报告嘉宾:凯盛科技股份有限公司代表(沟通中)

        报告题目:拟定UTG超薄柔性玻璃


        报告嘉宾:闵永刚-广东工业大学教授、2005年“国家杰出青年科学基金”获得者

        报告题目:面向5G通讯高性能聚酰亚胺材料的开发


        报告嘉宾:京东方集团代表

        报告题目:拟定柔性屏相关


        报告嘉宾:联想集团代表

        报告题目:拟定柔性屏相关


        报告嘉宾:朱昌昌-TCL集团工业研究院副院长

        报告题目:待定


        报告嘉宾:张好斌-北京化工大学教授、国家优秀青年科学基金获得者

        报告题目:聚合物电磁屏蔽纳米复合材料研究


        报告嘉宾:姬广斌-南京航空航天大学教授、全球高被引科学家

        报告题目:5G 时代,高效吸波屏蔽材料的机遇与挑战


        报告嘉宾:曾小亮-中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、全球2%顶尖科学家

        报告题目:5G通讯对热界面材料要求及材料研究进展



        报告嘉宾:黄竹邻-中兴通讯终端热设计负责人

        报告题目:待定


        报告嘉宾:孙竑-日本宝理塑料

        报告题目:5G时代的LCP材料开发


        报告嘉宾:胡国焱-深圳市中塑新材料有限公司

        报告题目:5G LDS&穿戴材料解决方案


        报告嘉宾:乐普科光电有限公司

        报告题目:待定

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        参会指南

        会议门票


        七、会议注册

        1)注册时间:截止到2021年10月13日18:00

        2)注册费用:早鸟价(时间截止到8月31日)非学生注册费为2500/人,学生为1500/人;正常价(9月1日起)非学生注册费为2800元/人,学生为1800/人;费用包含茶歇资料费用等,参会代表的交通及住宿费用自理

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 5G 新材料

        还有若干场即将举行的 5G大会

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        会议地点

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位
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