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首页>演讲嘉宾> 陆艰更新时间:2016-09-12

格科微电子(上海)有限公司总监陆艰照片
陆艰

陆艰,格科微电子(上海)有限公司总监。陆艰认为COM模组(Chip On Module),通过金线直接将CIS Die和FPC连接的一种模组级封装新技术,适合高端模组及双摄像头模组。主要特点采用金线直连FPC,无SMT高温工艺,盖板可使用IR滤波片/蓝玻璃IR,配COB镜头。将COM模组级封装与COB封装、CSP封装相比较,在模组高度、可靠性、光学性能、Tilt、制造成本、销售服务模式等方面全部胜出!

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