首页>演讲嘉宾> 楊朋杰更新时间:2016-11-05
楊朋杰,TCL集团Senior CMF Designer, 于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。
TCL集团
董事长
常务董事副总裁
副总裁
经理
联想集团
总监
美团
NoCode AI工程化研发负责人
未来智能
CTO
天大智图(天津)科技有限公司
总经理
中兴通讯数据研发中心
知识工程负责人
东南大学
副教授
跟谁学
CEO
同程旅游
光大纵横教育培训连锁机构
高效运维社区
发起人
中国工程院
院士
楊朋杰出席会议日程
由深圳市寻材问料网络科技有限公司主办的 2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛于2016-11-05在五星级酒店待定举办。
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