首页>演讲嘉宾> 楊朋杰更新时间:2016-11-05
楊朋杰,TCL集团Senior CMF Designer, 于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。
TCL集团
董事长
常务董事副总裁
副总裁
经理
东莞劲胜精密组件股份有限公司
研发总监
让茶(北京)饮料有限公司
2
阿里 Qoder
技术专家
蚂蚁数科
质量部AI业务质量负责人
亚马逊云科技
Senior Solutions Architect
字节跳动
安全研究技术专家
中国工程院
院士
优客工场
创始人/董事长
丰厚资本
创始合伙人
同程旅游
CEO
阿里巴巴
楊朋杰出席会议日程
由深圳市寻材问料网络科技有限公司主办的 2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛于2016-11-05在五星级酒店待定举办。
你想参加
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