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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > CarbonSemi 2021 碳基半导体材料及器件产业发展论坛 更新时间:2021-04-28T11:35:00

CarbonSemi 2021 碳基半导体材料及器件产业发展论坛
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官方合作

CarbonSemi 2021 碳基半导体材料及器件产业发展论坛 已截止报名

会议时间: 2021-05-20 09:00至 2021-05-22 12:00结束

会议地点: 宁波  宁波凯洲皇冠假日酒店  海曙区药行街129号 周边酒店预订

会议规模:300人

主办单位: DT新材料

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        CarbonSemi 2021 碳基半导体材料及器件产业发展论坛

        CarbonSemi 2021 碳基半导体材料及器件产业发展论坛宣传图

        一、背景介绍

        当前,由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟,但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。中国“芯”如何突围,打破困境,自力更生?实现自主创新?基于此,DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展。

        二、组织机构

        主办单位:DT新材料

        承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司

        支持单位:中国科学院宁波材料技术与工程研究所

        宁波晶钻工业科技有限公司

        中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

        全联科技装备业商会半导体专业委员会

        支持媒体:CarbontechDT半导体材料、TechWeb、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察活动家、半导体技术》、《微纳电子技术》

        论文投稿合作:半导体技术》、《微纳电子技术》、《化合物半导体》


        三、会议信息与论坛亮点

        论坛时间:520-22

        论坛地点:浙江·宁波 宁波凯洲皇冠假日酒店

        论坛目的:以碳基半导体为切入点,开辟新型半导体道路,实现产业化,推动“中国芯”发展

        论坛亮点:推动产学研合作,科研指导产业方向、产业加速科研进展,相辅相成

        四、特色活动

        1. 碳基芯片国产化讨论参考话题:(不局限于如下话题)
        2. 1、碳基半导体产业化难点

          2、碳基半导体应用方案与前景

          3半导体材料国产替代研发进展

          4碳基、硅基优劣势对比

          5新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势

          6碳基芯片发展现状及愿景、发展战略

          7科研成果如何指导半导体产业?

          8产业对碳基电子的投入现状、碳基电子产业发展的瓶颈

          9碳基半导体生态链的建设

          10、金刚石半导体对大单晶材料的要求

          11P型掺杂与N型掺杂

          12、超宽禁带半导体金刚石器件研究

          13、金刚石激光器

          14、碳基芯片、散热器件、3D封装

          15、微纳、激光、超精密加工

          ……

          (备注1:现场建立微信交流群,提供交流合作平台;备注2:名额有限,报名时需备注是否参与内部研讨会,当天不接受报名)


        1. 需求对接需求发布,意向采购,对接技术与企业,促进产学研交流合作论坛征文:论坛设置专家报告、申请报告及总结讨论等环节,面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动,本次会议接受论文与报告摘要投稿优秀论文优先推荐《半导体技术》和《微纳电子技术》,择优录用。(具体要求见附件)
        2. 墙报展示:墙报尺寸 80cm 宽×120cm 高, 分辨率大于300dpi
        3. 特色展位:相关产业链产品、设备展示


        查看更多

        DT新材料 DT新材料

        DT新材料是新材料的行业门户+媒体+智库平台,致力于打造中国最有影响力的新材料产业的第一门户、新材料产业研究咨询第一品牌、新材料产业第一科技服务平台。

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        初步日程安排(具体时间以会场现场为准)

        2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

        2021520日 星期四

        10:00-20:00

        会议签到

        15:00-17:30

        Workshop 1

        Workshop 2

        2021521星期五

        8:30-9:00

        开幕式致辞

        碳基半导体材料与性能研究

        主持人:江南,宁波材料所研究员

        9:00-9:25

        高纯半导体碳纳米管的进化生长与器件应用

        魏飞,清华大学教授

        9:25-9:50

        报告方向:金刚石P型、N型掺杂半导体

        吉林大学团队

        9:50-10:15

        报告方向:碳纳米管结构调控,物性研究及器件制备

        刘华平,中科院物理研究所

        10:15-10:45

        大会全体合影留念、茶歇、展区参观、交流讨论

        主持人:魏飞,清华大学教授

        10:45-11:10

        单壁碳纳米管的高纯度分离与器件应用

        邱松,苏州纳米所项目研究员

        11:10-11:35

        石墨烯晶圆的规模制备与应用探索

        上海微系统所(拟邀)

        11:35-12:00

        报告方向:新型纳米结构及其在低温下的电输运性能

        李小茜,山西大学(韩拯教授团队)

        12:00-13:30

        自助午餐、展区参观、交流讨论

        碳基半导体器件与工艺

        主持人:刘举庆,南京工业大学教授

        13:30-13:55

        报告方向:金刚石单晶与器件

        王宏兴,西安交通大学教授

        13:55-14:20

        报告方向:超宽禁带半导体与器件

        张进成,西安电子科技大学教授

        14:20-14:45

        高功率金刚石激光技术研究

        白振旭,河北工业大学教授

        14:45-15:10

        碳基半导体材料的关键设备

        全峰,优普莱CEO

        15:10-15:40

        茶歇、展区参观、交流讨论

        主持人:张进成,西安电子科技大学

        15:40-16:05

        碳基信息存储

        刘举庆,南京工业大学教授

        16:05-16:30

        基于碳材料的新技术:从新光刻到量子信息

        杨森,香港中文大学助理教授

        16:30-16:55

        金刚石半导体材料和微波功率器件研究进展

        蔚翠,中电科十三所研究员

        16:55-17:20

        基于碳基材料的GaN器件芯片级热管理技术分析

        郭怀新,中电科技五十五所高级工程师

        17:20-17:45

        碳基集成电路的关键材料与界面/碳基CMOS集成电路与先进工艺

        浙江大学/中科院微电子所(拟邀)

        17:45-18:10

        碳基柔性电子器件

        苏州纳米所(拟邀)

        18:10-18:30

        休息、展区参观、交流讨论

        18:30-20:30

        欢迎晚宴

        2021522日 星期六

        主持人:崔健磊西安交通大学教授

        9:00-9:25

        报告方向:碳基芯片散热器件

        江南,宁波材料所研究员

        9:25-9:50

        高功率金刚石激光技术研究

        上海光机所(拟邀)

        9:50-10:15

        金刚石散热技术在GaN功率器件中的应用

        魏俊俊,北京科技大学副教授 (李成明教授团队)

        10:15-10:45

        茶歇、展区参观、交流讨论

        主持人:待定

        10:45-11:10

        激光遇上“碳”

        崔健磊,西安交通大学教授

        11:10-11:35

        报告方向:半导体金刚石薄膜材料

        胡晓君,浙江工业大学教授

        11:35-12:00

        CVD 聚晶金刚石在半导体激光二极管的应用

        秦景霞,元素六技术负责人

        12:00-12:10

        闭幕式

        感谢致辞

        12:00-14:00

        自助午餐、展区参观、交流讨论

        14:00

        离会、自由交流

        话题和嘉宾不断更新……

        查看更多

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        票种名称 价格 原价 票价说明
        企业普通票 ¥3500 ¥3500 含活动期间会刊、论文集等资料、茶歇、3个午餐、1场晚宴券等、纪念胸针、胸卡、参会证等
        老师普通票 ¥2800 ¥2800 含活动期间会刊、论文集等资料、茶歇、3个午餐、1场晚宴券等、纪念胸针、胸卡、参会证等
        学生普通票 ¥1800 ¥1800 含活动期间会刊、论文集等资料、茶歇、3个午餐、1场晚宴券等、纪念胸针、胸卡、参会证等

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 半导体 碳基

        还有若干场即将举行的 半导体大会

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        部分参会单位

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