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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > i未来硬件大赛决赛-从中国制造到中国创造 更新时间:2014-10-23T21:10:12

i未来硬件大赛决赛-从中国制造到中国创造
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i未来硬件大赛决赛-从中国制造到中国创造 已截止报名

会议时间: 2014-04-19 09:00至 2014-04-19 18:00结束

会议地点: 北京  五洲皇冠国际酒店  朝阳区北四环中路8号 周边酒店预订

主办单位:

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        10家明星机构联袂打造,历时5个月,涵盖智能家居、健康医疗、智能汽车、可穿戴设备60多个细分领域;跨越北京、深圳、杭州、无锡、成都、西安、天津等全国十几个省市; 180余个中国硬件创新项目PK,70% 获取专利,60%为海归以及各大知名院校;大赛累计媒体报道1000篇以上,涵盖中国主流媒体,影响超过数百万人。4月19日,他们将再次角逐,谁将荣登冠军宝座?

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        上半场08:30-09:00 签到09:00-09:05 硬蛋i未来大赛纪录片09:05-09:15 致辞: 硬蛋i未来-从中国制造到中国创造。嘉宾:康敬伟(科通芯城 董事长)09:15-09:45 跨界巅峰对话 :“大连接”下的硬件创新产业链重塑。主持人:极客公园创始人 张鹏,嘉宾: 搜狗CEO 王小川09:45-10:00 主题演讲:硬件产品的互联网价值观。嘉宾: 京东商城投资副总裁 常斌10:00-11:30 项目show第一组(1-7号)。第1-7号团队分别进行各8分钟PPT路演,导师团分别点评各自感兴趣的团队,并与团队进行互动(每个团队共计11分钟)11:30-11:45 首个硬件创新用户需求调研报告发布下半场13:00-13:30 签到13:30-13:40 视频:i未来的连接世界13:40-13:55 主题演讲: 产业互联网时代,每个领域都会产生一个BAT。演讲嘉宾:汉能投资集团董事长兼首席执行官 陈宏13:55-14:10 主题演讲: Intel “夸克“的无限可能。演讲嘉宾:Intel 高管14:10-14:30 主题演讲:投资人眼中的硬件创新企业。演讲嘉宾:IDG资本创始合伙人 熊晓鸽14:30-16:00 项目show第二组(8-15号)。第8-15号团队分别进行各8分钟PPT路演,导师团分别点评各自感兴趣的团队,并与团队进行互动(每个团队共计11分钟)16:00-16:30 主题演讲:软+硬 未来10年发展机会。演讲嘉宾:微软亚太集团主席 张亚勤16:30-16:45 科通芯城 微软 云服务发布会16:45-17:00 公布结果暨颁奖仪式18:00 私密对接晚宴开始

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        1、免费活动如何报名参加?
        请通过文章中的联系方式报名参加。

        2、价格显示为收费的活动具体费用是多少?我要如何报名?
        你可以在网站上留言或电话(400-003-3879)咨询,我们会尽快联系你。

        3、活动具体地址在哪里?
        1、活动具体地址待报名后告知。
        2、报名前可咨询“活动家”客服,服务热线 400-003-3879

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