张国平
张国平,男,副研究员,2010年毕业于湖南大学,中国科学院青年促进会会员,现任先进材料研究中心副主任,先进电子封装材料国家地方联合工程实验室副主任。主要研究方向为智能电子材料及器件以及面向集成电路的晶圆级先进封装关键材料,目前主持国家自然基金青年基金项目1项,主持深圳市基础研究项目、技术攻关以及学科布局项目4项,以技术骨干参与广东省创新科研团队、广东省-NSFC联合基金、深圳市-NSFC联合基金以及中科院重点部署等项目9项,发表论文60余篇,申请中国专利20余项,国际PCT专利2件,授权专利9项。
活动家是第三方嘉宾邀约平台。可根据演讲议题、会议日期、活动预算等要求,为您提供该领域内专业嘉宾演讲邀约服务。您可准备好活动信息后,联系客服电话:18911802888(工作日9时至18时,仅邀约嘉宾出席活动,其他需求勿扰)
该公司其他嘉宾
最新入驻
换一批
毕亚雷
中国科学院深圳先进技术研究院
院长助理、产业发展与资源处处长
尚鹏博士
中国科学院深圳先进技术研究院
研究员、教授
王平安
中国科学院深圳先进技术研究院
集成所人机交互研究中心主任
陈苏
娃哈哈研发中心菌种研究负责人 中国食品科技学会益生菌分会理事
博士,高级工程师
林毅
毕马威
总监,ESG 税收,碳管理和欧盟绿色协议
同职位嘉宾推荐
张俊
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
副研究员
高丹青
剑桥大学利弗休姆未来智能研究中心
副研究员