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随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔记本电脑、手机等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。
2013上海国 际热界面材料展从属于上海国际导热散热材料展览会CEF EXPO-全球最大专项展区；CEF已经成功举办81届，经过多年的 培育，已成为胶带/保护膜，导电屏蔽，绝缘，散热，防尘/防震行业展商开拓市场、推广产品、贸易订货的重要平台，成为业内人士参观采购交流的行业例会。随 着企业多元化发展，行业分工的细化，公司在原有的展会基础上，独立开辟热界面材料展区，展示TIM关联产品，我司将秉诚"诚实守信，团结协作"品牌化、国 际化、专业化的办会宗旨，将热界面材料展，打造为全国知名的专业展会。
相信热界面材料展区必将成为业界聚会与新技术展示平台，不仅创造与日本、韩国及大陆的合作与交流，在材料与技术方面，更搭起与市场应用和技术制造产业合作的桥梁，让全世界都看得见中国在热界面材料的魅力未来!
展会周期
每年两届
