2014重庆第四届电接触材料技术交流会

加强研究院校与生产企业的沟通与合作，促进电工合金企业与下游企业间的技术交流，经电工合金分会秘书处研究决定于2014年9月24-27日在重庆召开第四届电接触材料技术交流会。现将会议有关事宜通知如下：

会议主要内容
①复合铆钉工作过程中界面对失效的影响——王勇（重庆大学）；
②国内外合金产品稳定性差异研究——胡礼福（美泰乐电工（苏州）有限公司）；
③合金模具技术探讨——谢飞（昆山嘉华电子有限公司）；
④继电器技术故障、触点材料——张德胜（宏发科技股份有限公司）；
⑤施耐德低压断路器及触头材料——刘楠（施耐德电气（中国）投资有限公司上海分公司）。
以上报告完成后安排15分钟左右与专家沟通交流的时间。

会议时间
2014年9月24日报到；25、26日会议；27日早餐后会议结束。

会议地点
重庆红楼宾馆（重庆市大坪长江二路39号）。
交通：江北国际机场乘机场大巴到上清寺，乘出租车15分钟，需15元左右；机场直接乘出租车50分钟，需100元左右。火车北站乘出租车25分钟，需30元左右。