88 优惠券
2020年3月1日到期。满 200 元可用
立即使用
立即使用

首页>演讲嘉宾> 高红平更新时间:2016-11-05

高红平

高红平,惠州三星电子有限公司结构工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。

活动家作为专业第三方嘉宾邀约平台,依托互联网公开数据为您提供嘉宾信息展示服务。若您发现嘉宾信息需要更新或移除,请发送邮件或联系客服。 我们专注于根据您的具体需求(包括演讲议题、会议日期及活动预算等),为您精准匹配各领域专业嘉宾。为高效服务,建议您提前准备好详细活动信息,并拨打客服电话:18911802888(工作日9:00-18:00)。 温馨提示:本服务仅限嘉宾邀约相关事宜,其他需求暂不处理,感谢您的理解与配合。

您可能感兴趣的嘉宾 最新入驻
换一批
联想集团总监施金忠照片
施金忠

联想集团

总监

华为CMF技术专家郜成杰照片
郜成杰

华为

CMF技术专家

华为结构工程师张海希照片
张海希

华为

结构工程师

酷捷干冰设备(上海)有限公司中国区总监孙刚照片
孙刚

酷捷干冰设备(上海)有限公司

中国区总监

广东陆海航空科技有限公司总经理李庆照片
李庆

广东陆海航空科技有限公司

总经理

OPPO AI技术中心 技术专家彭求应照片
彭求应

OPPO AI技术中心

技术专家

京东集团算法总监韩艾照片
韩艾

京东集团

算法总监

OPPO AI中心 高级算法工程师余明照片
余明

OPPO AI中心

高级算法工程师

九章云极DataCanvas AI首席科学家缪旭照片
缪旭

九章云极DataCanvas

AI首席科学家

Datus.AI 创始人赵恒照片
赵恒

Datus.AI

创始人

热门嘉宾推荐
华为结构工程师张海希照片
张海希

华为

结构工程师

浙江瑞能通信科技股份有限公司结构工程师查裕江照片
查裕江

浙江瑞能通信科技股份有限公司

结构工程师

吉林省金冠电气股份有限公司结构工程师李一松照片
李一松

吉林省金冠电气股份有限公司

结构工程师

斯洛文尼亚 Elea iC 公司结构工程师Grega Lajkovič照片
Grega Lajkovič

斯洛文尼亚 Elea iC 公司

结构工程师

中国工程院院士李德毅照片
李德毅

中国工程院

院士

高红平出席会议日程