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首页>演讲嘉宾> 高红平更新时间：2016-11-05

高红平

高红平，惠州三星电子有限公司结构工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

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