首页>演讲嘉宾> 高红平更新时间:2016-11-05
高红平,惠州三星电子有限公司结构工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。
深圳鑫迪科技有限公司
技术长
启赋资本
投资总监
合伙人
北京上品设计机构
创始人兼设计总监
上海艾兰得
粉剂研发负责人
华熙生物
食品研发总经理
娃哈哈研发中心菌种研究负责人 中国食品科技学会益生菌分会理事
博士,高级工程师
ZF Friedrichshafen AG
Senior Expert
Norsk Hydro Brasil
Technology Director
华为
结构工程师
浙江瑞能通信科技股份有限公司
吉林省金冠电气股份有限公司
斯洛文尼亚 Elea iC 公司
中国工程院
院士
高红平出席会议日程
由深圳市寻材问料网络科技有限公司主办的 2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛于2016-11-05在五星级酒店待定举办。
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