高强，男，1964 年出生，有美国永久居留权，博士学历，现任广州方邦电子股份有限公司董事、首席技术官。2003 年 9 月至 2007 年 1 月任美国 CNMP Networks 工程副总裁；2007 年 1 月至 2014 年 1 月任美国维信电子高级主任工程师；2014 年 1月至 2014 年 11 月任珠海元盛电子科技股份有限公司副总经理；2014 年 11 月至今担任广州方邦电子股份有限公司首席技术官。
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