张承宗先生，出生于1983年，毕业于湖南大学自动化专业，本科学历。2004年至今担任厦门市光莆电子有限公司，现任厦门光莆电子股份有限公司工程部经理。主要负责LED封装的研发，承担多项国家省市科技计划项目，并申请“一种贴片LED的封装结构设计”专利并获得授权。2012作为项目完成人之一，完成新产品《片式超亮发光二极管》开发，并获得省、市优秀新产品奖三等奖。
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