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加工制造

王长明

东莞劲胜精密组件股份有限公司
研发总监
参与会议3场

王长明,东莞劲胜精密组件股份有限公司研发总监。由他主持完成的“铝合金塑胶超强结合纳米成型技术研究与应用”项目,打破了日本专利的垄断,为国内外消费电子产品终端厂商提供低成本的金属精密结构件。项目成果达到国内 详情>>

向明强

北京金普特印刷机械有限公司
高级工程师
参与会议2场

向明强,北京金普特印刷器材有限公司 总经理。 从事印刷包装行业25年,先后在国内彩印企业从事印刷工、复合工、制袋工、吹膜工,有丰富的一线工作经验。 详情>>

杨海成

中国航天科技集团公司
总工程师
参与会议3场

杨海成,1990年获西北工业大学航空宇航制造工程专业博士学位,1992年4月被破格晋升为教授,1993年12月被国务院学位委员会聘为博士研究生导师。1992年4月-1995年3月担任西北工业大学飞行器制造 详情>>

Juergen Weiner

SAP公司离散行业
研发-制造业-企业资产管理高级副总裁
参与会议2场

Juergen Weiner,SAP公司离散行业研发-制造业-企业资产管理高级副总裁。SAP公司成立于1972年,总部位于德国沃尔多夫市,是全球最大的企业管理和协同化商务解决方案供应商、全球第三大独立软件 详情>>

王坚

阿里巴巴集团
首席技术官
参与会议8场

2008年9月加盟阿里巴巴集团担任首席架构师一职,帮助阿里巴巴集团建立世界级的技术团队,并负责集团技术架构以及基础技术平台建设。2009年7月,他又被指派为阿里软件的首席技术官。王坚博士加入阿里巴巴之前任 详情>>

顾瑛

中国科学院
院士
参与会议2场

顾瑛,女 激光医学专家。解放军总医院教授。1959年6月生于北京市,籍贯上海。1982年毕业于天津医科大学,1988年和2000年于解放军医学院获硕士和博士学位。 主要从事激光在临床医学中的应用研究。 详情>>

金国藩


中国工程院院士
参与会议3场

金国藩,精密仪器与机械学系教授,中国工程院院士,1929年1月8日生于辽宁沈阳,毕业于北京大学工学院机械系,1950年开始在清华大学工作,担任清华大学机械工程学院院长,1991年至1995年任国家自然科学 详情>>

于争

北京中鼎畅讯科技有限公司
总经理
参与会议3场

于争博士 著名实战型信号完整性设计专家 北京中鼎畅讯科技有限公司总经理,高速PCB设计团队负责人。拥有《信号完整性揭秘--于博士SI设计手记》等多本学术及工程技术专著。录制的60集《Cadence SPB 详情>>

Francesco Grillo

Steel Available
Co-founderand CEO
参与会议2场

Francesco Grillo,就职于 Steel Available,现任Co-founderand CEO一职。作为行业享有盛名的大咖,Francesco Grillo行事低调,对工作热情饱满,多次 详情>>

Dr. Pengju Kang

GE China Technology Center
Electrical Technologies & Systems
参与会议3场

Dr. Pengju Kang ,就职于GE China Technology Center ,现任Electrical Technologies & Systems一职。作为行业享有盛名的大咖,Dr. 详情>>