88 优惠券
2020年3月1日到期。满 200 元可用
立即使用
立即使用
  • 参会报名
  • 会议通知
  • 会议门票
  • 手机下单 手机扫码下单

首页 > 商务会议 > 能源化工会议 > 第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015) 更新时间:2015-01-30 19:20:30

第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015)
收藏3人
分享到

第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015) 已截止报名

会议时间: 2015-04-23 08:00至 2015-04-25 18:00结束

会议地点: 成都  详细地址会前通知   周边酒店预订

主办单位:

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议通知


        中国硅酸盐学会测试技术分会 (以下简称测试分会) 诚邀国内同行出席一年一度的无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (前身为全国无机材料测试与评价学术年会)。

        自2009年批准成立以来,作为分会的主要活动之一,测试分会每年举办一次全国性学术年会 —— 无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称TEIM年会),力求通过几年的努力,将这个学术年会办成无机材料检测工作者的一个重要的学术交流平台,从而推进我国在无机材料测试与评价技术方面的研究及应用的不断发展。

        每一届 TEIM年会都将邀请若干位在无机材料检测方面具有较高学术造诣的国内知名专家做大会主题报告,邀请十位左右国内知名中青年学者做邀请报告。

        组织机构
        主办单位:中国硅酸盐学会测试技术分会

        时间地点
        会议时间:2015年4月23-25日
        会议地点:成都

        查看更多

        会议门票


        参会费用:1400元/人

        查看更多

        会议场地:

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        还有若干场即将举行的 材料大会

        猜你喜欢

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

        邮件提醒通知

        分享到微信 ×

        打开微信,点击底部的“发现”,
        使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

        录入信息

        请录入信息,方便生成邀请函