第六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2015) 已截止报名
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会议时间： 2015-04-23 08:00至 2015-04-25 18:00结束

会议地点：成都详细地址会前通知周边酒店预订

主办单位：

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会议通知

中国硅酸盐学会测试技术分会 (以下简称测试分会) 诚邀国内同行出席一年一度的无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (前身为全国无机材料测试与评价学术年会)。

自2009年批准成立以来，作为分会的主要活动之一，测试分会每年举办一次全国性学术年会 —— 无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称TEIM年会)，力求通过几年的努力，将这个学术年会办成无机材料检测工作者的一个重要的学术交流平台，从而推进我国在无机材料测试与评价技术方面的研究及应用的不断发展。

每一届 TEIM年会都将邀请若干位在无机材料检测方面具有较高学术造诣的国内知名专家做大会主题报告，邀请十位左右国内知名中青年学者做邀请报告。

组织机构
主办单位：中国硅酸盐学会测试技术分会

时间地点
会议时间：2015年4月23-25日
会议地点：成都