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2015年中国覆铜板行业高层论坛

2015年中国覆铜板行业高层论坛

时间:2015-05-17 08:00:00 至 2015-05-19 18:00:00结束
地点:济南 济南缤纷五洲大酒店 天桥区济洛路96—18号

发布时间:2015-04-04 10:37:40

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推荐参加: 2017年先进材料研究国际学术会议 (时间:2017-03-17 地点:济州 首尔延世大学)

会议报名

门票名称单价(¥)截止时间数量
未交会费的会员单位代表参会费 费用说明 包含会务费、资料费、餐饮费;住宿自理。1500.002015-05-16
交了会费的会员单位代表参会费 费用说明 包含会务费、资料费、餐饮费;住宿自理。1300.002015-05-16

会议通知
Meeting notice

面对当前更加复杂的国内外政治、经济金融形势,如何把握新常态,开拓创新路,为使中国覆铜板产业能实现可持续发展,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会定于2015年5月17日至19日,在济南市“缤纷五洲大酒店”召开“2015年中国覆铜板行业高层论坛”会议。会议的主题是“把握新常态,开拓创新路”。会议邀请覆铜板及上游原材料、下游PCB行业著名专家、企业家,从宏观和行业的角度,对2015年及未来发展趋势进行研判交流,为中国覆铜板产业可持续发展把脉。热诚欢迎贵司派遣中、高层领导参加研讨。

2015年中国覆铜板行业高层论坛​(2015年中国覆铜板行业高层论坛)

高层论坛主题:把握新常态 开拓创新路

1、2014年行业运行情况分析(CCLA将正式发布2014年度行业调查报告);

2、CCL、PCB产业未来运行态势研判;

3、2014年CCL原物料市场态势、价格走势预测;

4、新环保标准的执行对CCL产业的影响;

2015年中国覆铜板行业高层论坛

会议门票
Meeting ticket

会议费用:

会员单位代表:每位收会务费、资料费、餐饮费1300元/人(未交会员费的单位1500元/人);

非会员单位代表:每位收会务费、资料费、餐饮费1800元/人。住宿自理。


标签: 金属 材料 覆铜板

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