2015年中国覆铜板行业高层论坛

【会议门票】

会议费用：

会员单位代表：每位收会务费、资料费、餐饮费1300元/人（未交会员费的单位1500元/人）；

非会员单位代表：每位收会务费、资料费、餐饮费1800元/人。住宿自理。

【会议通知】

面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势，如何把握新常态，开拓创新路，为使中国覆铜板产业能实现可持续发展，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会定于2015年5月17日至19日，在济南市“缤纷五洲大酒店”召开“2015年中国覆铜板行业高层论坛”会议。会议的主题是“把握新常态，开拓创新路”。会议邀请覆铜板及上游原材料、下游PCB行业著名专家、企业家，从宏观和行业的角度，对2015年及未来发展趋势进行研判交流，为中国覆铜板产业可持续发展把脉。热诚欢迎贵司派遣中、高层领导参加研讨。

​（2015年中国覆铜板行业高层论坛）

高层论坛主题：把握新常态 开拓创新路

1、2014年行业运行情况分析（CCLA将正式发布2014年度行业调查报告）；

2、CCL、PCB产业未来运行态势研判；

3、2014年CCL原物料市场态势、价格走势预测；

4、新环保标准的执行对CCL产业的影响；