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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > 2016中国国际半导体技术大会(CSTIC) 更新时间:2015-12-18 15:37:47

 2016中国国际半导体技术大会(CSTIC)
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2016中国国际半导体技术大会(CSTIC) 已截止报名

会议时间: 2016-03-13 08:00至 2016-03-14 18:00结束

会议地点: 上海  上海国际会议中心  上海市浦东新区滨江大道2727号 周边酒店预订

主办单位: 中国电子商会 国际半导体设备与材料协会(SEMI)

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        会议通知


        由中国电子商会(CECC)与SEMI主办的2016 中国国际半导体技术大会(CSTIC 2016)将于2016年3月13-14日在上海国际会议中心举行,中国国际半导体技术大会(CSTIC)是一个最大的和最全面的年度中国半导体技术会议。

        会议将涵盖半导体技术和制造业的各个方面,包括设备、设计、光 刻、集成、材料、过程和制造,以及新兴的半导体技术和硅材料的应用等。热点议题,如3D集成,III-V半导体碳纳米电子、LED、微机电系统和光伏发电技术也将在大会被讨论。

        会议名称:2016 中国国际半导体技术大会(CSTIC 2016)

        会议时间:2016年3月13-14日

        会议地点:上海国际会议中心,上海市浦东新区滨江大道2727号

        查看更多

        中国电子商会 主办方:中国电子商会

        介绍:中国电子商会于1988年成立,并在国家民政部登记注册。它是全国生产经营电子信息产品的单位及团体自愿组成的行业性社团组织,具有独立法人资格,业务上受工业和信息化部指导。中国电子商会在国内已有18个地方电子商会和11个专业委员会,拥有直属会员、分会会员、专业会员5000多个。 中国电子商会会员的年销售额占中国电子信息行业销售总额的三分之一强。 中国电子商会在全国电子信息行业中占有重要位置,在国内外电子信息产业界享有很高的声誉。中国电子商会的几千个会员单位,形成了一个覆盖全国31个省市自治区的电子信息产品销售网络,可以为任何一个厂商的产品采购、代理、加工提供服务。 中国电子商会是世界电子行业的重要成员,与国际上许多国家的电子协会、商会和政府机构:美国电子工业联盟、美国消费电子协会、美国驻华使馆商务处、德国投资贸易署、日本电子信息技术协会等,保持着密切的联系。通过这些国际商协会及相关组织机构、商会可以为广大国内会员企业提供走向国际市场的方便条件。 中国电子商会作为工业和信息化部的助手和联系会员的中介组织,可以帮助会员向政府主管部门反映企业诉求,维护企业的利益,协调企业与企业之间的关系,为企业办实事。

        主办方:国际半导体设备与材料协会(SEMI)

        介绍:国际半导体设备与材料协会(SEMI)是一家全球高科技领域专业行业协会,创立于1970年,拥有会员公司2000多家。会员系从事半导体﹑平面显示、太阳能光伏、纳米科技、微电子机械系统等领域开发、生产和技术支持的公司。SEMI在全世界主要生产地区北美、欧洲、俄罗斯、日本﹑中国及台湾地区开设了11个代表处。

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        Plenary Session
        CSTIC 2016,  Sunday, March 13, 2016
        SHICC Shanghai International Convention Center
        No.2727 Riverside Avenue Pudong, Shanghai 200120, China

        08:45–09:35  
        OpeningCeremony,  
        OpeningRemarksbyConferenceChair  
        OpeningRemarksbySEMI  
        OpeningRemarksbyECS  
        OpeningRemarksbyChineseGovernmentRepresentatives  
        PresentationofECSBestStudentPaperAwardsandSEMIBestYoungEngineerPaperAwards  
        MeetingRoom  
        3rdFloorAuditorium  

        09:35–10:20  
        Dr.BENEDETTOVIGNA  
        ExecutiveVicePresident,GeneralManager,Analog,MEMS&SensorsGroup,STMicroelectronics  

        10:20–10:40  
        CoffeeBreak  

        10:40–11:20  
        Dr.Chia-HongJan  
        IntelFellowanddirectorofsystem-on-chip(SoC)technologyintegrationfortheTechnologyandManufacturingGroup  

        11:20–12:00  
        QingChu  
        Vicepresident,HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.  

        12:00–13:30  
        7thFloorGrandBallroom1  

        ParallelSymposiumOralSessions  
        Sunday,March13,2016  

        13:30–17:00  
        ParallelSymposiumOralSessions,  

        17:00–18:30  
        ConferencePosterSession,  
        Monday,March14,2016  

        8:00-18:00  
        ParallelSymposiumOralSessions,  

        JointSessions  
        SymposiumIIandSymposiumIII-Lithograpy/Etchjointsession  
        Sunday,March13,2016  
        ShanghaiInternationalConventionCenter  
        MeetingRoom:TBD  
        SessionChairs:KafaiLai(IBM)andYingZhang(Applied)  

              
        13:30-13:35  
        OpeningRemarks  
        KafaiLai/YingZhang  

        **13:35-14:05  
        Moore'sLaw:NoEndinSight
        VivekSingh,Intel  

        **14:05-14:35  
        AtomicLevelPrecisionMaterialsEngineering  
        PeterLoewenhardt,AppliedMaterials  

        **14:35-15:05  
        Developmentof250WEUVlightsourceforHVMlithography  
        Mizoguchi,Giaphoton  

        **15:05-15:35  
        MaterialsInnovationforCost-EffectiveLithography  
        RalphDammel,EMD/AZ  

        15:35-15:50  
        CoffeeBreak  
              
        SymposiumIIandSymposiumXI-DTCOJointsession  
        Monday,March14,2016  
        ShanghaiInternationalConventionCenter  
        MeetingRoom:TBD  
        Sessionchairs:LeoPang/YiyuShi  

        *8:30-8:35  
        OpeningRemarks  
        LeoPang/YiyuShi  

        **8:35-9:05  
        NanolithographyandDesignTechnologyCo-optimizationinExtremeScaling  
        DavidPan,UTAustin  

        **9:05-9:35  
        Wearable&ImplantableMedicalapplication–achallengetointegratedRFtransceiverdesign  
        ZhihuaWang,TsinghuaUniversity  

        **9:35-10:05  
        TheNextFrontierinICDesign:Determining(andOptimizing)RobustnessandResilienceofIntegratedCircuitsandSystems  
        Dr.-Ing.UlfSchlichtmann,TechnicalUniversityofMunich  

        10:05-10:20  
        CoffeeBreak

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        会议嘉宾 (最终出席嘉宾以会议现场为准)


        Changhwan Choi

        Hanyang Universiy

        Associate Professor

        会议门票


        参会费(非会员):

        2016年3月1日前/  3700元/人

        2016年3月1日后报名/ 4200元/人

        费用包含:包括所有会议,U-key礼品,接待会与程序(软拷贝)。

         

         

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        上海国际会议中心 会议场地:上海国际会议中心

        交通指南:

            地铁二号线陆家嘴站、外滩观光隧道、583、621、623、776、778、870、872路、申高线、旅游江园线(滨江大道终点站)、82、85、581B、795路、陆家嘴环线(陆家嘴地铁站终点站)、81、797、983、旅游3号线、锦江观光巴士到东方明珠后步行5分钟即到。

        介绍:

            上海国际会议中心地处陆家嘴金融贸易中心,毗邻东方明珠电视塔,与外滩万国建筑群隔江相望,交通设施方便快捷,地理位置得天独厚,于1999年8月落成并正式对外营业。总建筑面积11万平方米,作为上海标志性新景观,被评为建国五十年十大经典建筑之一。 上海国际会议中心素以举办大型国际会议、商务论坛而蜚声海内外。位于酒店7楼的上海厅可同时容纳3000人会议,是目前国内最大的无柱型多功能厅,28个大小不等、风格迥异的多功能会议厅,均备有最先进的高科技影音系统及同声传译设备。 内设五星级的,拥有273间景观豪华客房、风格迥异的餐厅设施以及丰富多样的娱乐与健身设施。

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        还有若干场即将举行的 电子技术大会

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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