2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+时代集成电路产业发展论坛
时间:2015-08-20 08:00 至 2015-08-21 18:00
地点:合肥
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2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+时代集成电路产业发展论坛 已截止报名
会议时间: 2015-08-20 08:00至 2015-08-21 18:00结束 会议地点: 合肥 泓瑞金陵大酒店 合肥政务新区祁门路1799号 周边酒店预订 主办单位: |
会议通知
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施及“互联网+”时代的到来,云计算、大数据、物联网新兴应用将进一步推动集成电路市场的爆发式增长。《推进纲要》明确指出,到2020年,移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域的集成电路技术要达到国际领先水平,“互联网拉动集成电路产业”已成业界共识。5G作为未来移动通信发展趋势,全球各大通信厂商正在纷纷加紧布局,集成电路如何紧跟未来通信标准,把握发展先机,已成为业界共同关注的焦点。
2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+时代集成电路产业发展论坛
合肥作为一个科技创新型城市,近年来,紧抓国家集成电路产业发展的战略机遇,在全国率先出台产业扶持政策,坚持“应用牵引、创新驱动、特色发展”,成为《国家集成电路产业发展推进纲要》实施以来,推进集成电路产业力度最大、成效最显著的城市之一。
为更好地促进通信集成电路技术与应用,推动互联网浪潮的创新发展,中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会拟定于8月在合肥召开“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+时代集成电路产业发展论坛”。会议以“‘互联网+’时代的集成电路”为主题,围绕物联网、可穿戴、智能制造、务联网(IoS,Internet ofServices)等领域的集成电路技术进行研讨与交流。有关会议事项如下:
指导单位
工业和信息化部电子信息司
科学技术部高新技术发展及产业化司
“核高基”国家科技重大专项总体专家组
合肥市人民政府
主题(包括但不限于下述领域)
“互联网+”的产业发展趋势;
“互联网+”的芯片安全技术;
传感器芯片设计;
云计算相关技术与芯片设计;
极低功耗集成电路设计技术与工艺;
5G标准发展;
短距离无线通信技术(NFC、蓝牙、WiFi)
智能制造、机器人相关技术。
参会对象:中国通信学会、中国半导体行业协会、有关政府主管部门领导,相关会员单位;互联网与智能终端相关企业;集成电路企业;微电子领域的专家、学者、科研技术人员;新闻媒体等。
地点:合肥泓瑞金陵大酒店
会议时间
报到时间:2015年8月19日
会议时间:2015年8月20日-21日
主办单位
中国通信学会通信专业集成电路委员会
中国半导体行业协会集成电路设计分会
合肥市发展和改革委员会
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会议日程 (最终日程以会议现场为准)
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会议嘉宾 (最终出席嘉宾以会议现场为准)
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会议门票
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介绍:合肥泓瑞金陵大酒店毗邻安徽国际会展中心和安徽合肥体育中心,拥有近2500平方米的各类多功能厅,设施设备先进完备;会议宴会功能齐全;秉承金陵专业、细致的会务顾问服务,是举办各类盛事的理想首选。
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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