梁世杰
梁世杰,长盈精密股份有限公司数控加工(CNC)金属产品开发部经理,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>
李婷婷
李婷婷,珠海格力电器股份有限公司,CMF设计室主任,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>
邓荣海
邓荣海,就职于深圳迈瑞,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>
易健
易健,蓝魔数码, CMF工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>
丁利华
丁利华 ,海信集团,主管工程师, 于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>
高红平
高红平,惠州三星电子有限公司结构工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>
简文强
简文强,步步高供应资源开发工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>
薛顺曹
薛顺曹,华为工业工程部部长,于2016年11月5日受邀参加了《 2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>
史树杰
史树杰,台湾品达科技股份有限公司电子事业群总经理,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>
闫楚良
闫楚良,男,1947年出生,内蒙通辽市奈曼旗人。1989年北京航空航天大学固体力学研究生,工学博士 。飞机寿命与结构可靠性专家 。中国科学院院士。国家国防科技工业局科学技术委员会委员,中央军委装备发展 详情>>