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加工制造

梁世杰

长盈精密股份有限公司数控加工(CNC)金属产品开发部
经理
参与会议3场

梁世杰,长盈精密股份有限公司数控加工(CNC)金属产品开发部经理,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>

李婷婷

珠海格力电器股份有限公司
CMF设计室主任
参与会议1场

李婷婷,珠海格力电器股份有限公司,CMF设计室主任,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>

邓荣海


参与会议1场

邓荣海,就职于深圳迈瑞,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>

易健

蓝魔数码
CMF工程师
参与会议1场

易健,蓝魔数码, CMF工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>

丁利华

海信集团
主管工程师
参与会议1场

丁利华 ,海信集团,主管工程师, 于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>

高红平

惠州三星电子有限公司
结构工程师
参与会议1场

高红平,惠州三星电子有限公司结构工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>

简文强

步步高
员工
参与会议1场

简文强,步步高供应资源开发工程师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>

薛顺曹

华为
工业工程部部长
参与会议1场

薛顺曹,华为工业工程部部长,于2016年11月5日受邀参加了《 2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。 详情>>

史树杰

台湾品达科技股份有限公司
电子事业群总经理
参与会议1场

史树杰,台湾品达科技股份有限公司电子事业群总经理,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表了精彩演讲。 详情>>

闫楚良

北京飞机强度研究所
研究员
参与会议1场

闫楚良,男,1947年出生,内蒙通辽市奈曼旗人。1989年北京航空航天大学固体力学研究生,工学博士  。飞机寿命与结构可靠性专家  。中国科学院院士。国家国防科技工业局科学技术委员会委员,中央军委装备发展 详情>>