第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

【会议内容】

CIAS2024第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛，旨在助力于 三代半产业规模化产业化的落地。在材料制造，尤其是大尺寸碳化硅 衬底及外延整套制造流程中，伴随着国产化程度的不断加深，越来越 多的国内优质供应商的出现，本次活动将邀约国内外三代半产业链相 关企业高层及技术专家一同参与交流。

【会议门票】

票种名称	价格	原价	票价说明
普通参会	¥3980	¥3980	此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮（午餐）以及会议资料，住宿自理。