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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛 更新时间：2023-11-30T17:12:39

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛
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第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛 已截止报名

会议时间： 2024-04-22 09:00至 2024-04-24 18:00结束

会议地点： 苏州  狮山国际会议中心  苏州狮山国际会议中心 周边酒店预订

会议规模：5000人

主办单位： 旺材芯片 新态咨询

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍

        第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

        第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛宣传图

        CIAS2024第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛，旨在助力于 三代半产业规模化产业化的落地。在材料制造，尤其是大尺寸碳化硅 衬底及外延整套制造流程中，伴随着国产化程度的不断加深，越来越 多的国内优质供应商的出现，本次活动将邀约国内外三代半产业链相 关企业高层及技术专家一同参与交流。

        第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

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        参会指南

        会议门票 场馆介绍

        票种名称 价格 原价 票价说明
        普通参会 ¥3980 ¥3980 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮（午餐）以及会议资料，住宿自理。

        查看更多

        狮山国际会议中心

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。

        标签： 半导体材料 芯片

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