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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛 更新时间:2023-11-30T17:12:39

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛
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第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

会议时间: 2024-04-22 09:00至 2024-04-24 18:00结束

会议地点: 苏州  狮山国际会议中心  苏州狮山国际会议中心 周边酒店预订

会议规模:5000人

主办单位: 旺材芯片 新态咨询

门票名称单价截止时间数量
普通参会 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮(午餐)以及会议资料,住宿自理。 ¥3980.0 2024-04-24 17:00

会议通知

会议内容 主办方介绍


第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛

第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛宣传图

CIAS2024第三代半导体材料制造与装备技术创新论坛,旨在助力于 三代半产业规模化产业化的落地。在材料制造,尤其是大尺寸碳化硅 衬底及外延整套制造流程中,伴随着国产化程度的不断加深,越来越 多的国内优质供应商的出现,本次活动将邀约国内外三代半产业链相 关企业高层及技术专家一同参与交流。

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会议日程


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参会指南

会议门票 场馆介绍


票种名称 价格 原价 票价说明
普通参会 ¥3980 ¥3980 此费用只包括参会门票费、会议期间的餐饮(午餐)以及会议资料,住宿自理。

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

还有若干场即将举行的 半导体材料大会

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