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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛(杭州) 更新时间:2019-07-19T11:41:37

2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛(杭州)
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2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛(杭州) 已截止报名

会议时间:2019-09-10 08:00至 2019-09-11 18:00结束

会议地点: 杭州  详细地址会前通知   周边酒店预订

会议规模:200人

主办单位: 亚化咨询

发票类型:增值税专用发票
领取方式:会后快递 
发票内容: 会议费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会 邮件/短信发送参会通知

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛(杭州)

        2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛(杭州)宣传图

        会议背景

        2018年度海关数据显示,中国集成电路(IC)进口金额超过3100亿美元,比2017年增长19.8%。作为国家重点战略兴新兴产业,集成电路产业链的技术突破,成为业界关注的焦点。

        晶圆制造是集成电路产业链的核心环节,关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品(显影、清洗、剥离、蚀刻等)、电子气体、光掩膜版、靶材等。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求:突破集成电路关键装备和材料,加快产业化进程,增强产业配套能力。本土企业将迎来空前发展机遇。

        行业数据显示,2018年全球晶圆制造材料市场规模为近300亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产,未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高,目前半导体材料国产化程度较低,不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇,技术与应用发展迫在眉睫。

        首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛2019将于9月10-11日在杭州召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策,全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望,中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场,海外企业最新技术,光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势,以及国产化率提升的机遇与挑战等。

         

        研讨会议题:

        1. 中国集成电路与晶圆制造产业政策

        2. 全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望

        3. 中国Fab厂投资布局与晶圆制造材料市场

        4. 海内外领先的材料与技术进展

        5. 光刻胶技术与市场现状与前沿动向:KrF/ArF/EUV

        6. 半导体湿电子化学品的国产化提升

        7. 高纯电子气体供需与投资机遇

        8. 高纯溅射靶材与光掩膜版技术与市场

        9. CMP材料新技术与项目投资

        10. 中国半导体大硅片发展现状

        11. 工业参观与考察

         作为此次大会的举办方,上海亚化咨询公司诚挚邀请贵司派代表参与此次会议

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        亚化咨询 亚化咨询

        亚化咨询2008年成立于上海,是一家领先的能源化工新兴领域的研究机构,目前我们关注的行业包括煤化工、高端石化、天然气、光伏和锂电。亚化咨询研究目标行业的技术研发与应用进展、政策规划与项目建设、供应与需求趋势等,以多种形式的研究报告和商务会议产品为客户的决策提供参考。

        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票


        早鸟票:2900元/人,会议包含会议资料,会议期间餐饮。 交通住宿自理。

        现场票:3200元/人,会议包含会议资料,会议期间餐饮。 交通住宿自理。

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