首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）更新时间：2022-12-09T11:03:16

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第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）已截止报名
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会议时间： 2023-01-06 13:00至 2023-01-08 18:00结束

会议地点：苏州详细地址会前通知周边酒店预订

会议规模：100人

主办单位： ECIE

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会议通知
会议内容主办方介绍

第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）宣传图

第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）

一、重要信息

大会时间：2023年1月6-8日

大会地点：中国苏州

截稿日期：请关注会议官网

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI, Scopus

二、大会简介

第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）将于2023年1月6日至8日于中国苏州举行。ECIE2023致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE2023欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。

三、主讲嘉宾

杨秦敏教授

浙江大学

Prof. Yu-Dong Zhang
莱斯特大学（英国）

方重华高级研究员

中国舰船研究设计中心

四、征稿主题

VLSI设计与制造

半导体器件和电路

并行和分布式计算

测量技术和仪器

测试与可靠性

传感和传感器网络

单片机技术

低功耗和采集技术

电磁兼容

电工技术

电机及电器

电力和能源电路

电力系统通信

电路仿真与建模

电路与系统

电能质量和电磁兼容性

电子设计自动化

仿生信息处理方法和技术

高压及绝缘技术

光电子学

基于图像的建模

集成电路与系统设计

智能信息处理

检测和成像系统

密码学

模拟电路与信号处理

模拟电子

纳米电子电路

嵌入式系统

人工神经网络

人机交互

设备仿真与建模

射频设备和电路

实时控制

数字电路与信号处理

数字通讯

通信和无线系统

通信系统安全

网络通信理论与技术

微电子学

先进功率半导体

信号处理

信息与通讯工程

预测控制

源编码和信道编码

*本会议不接收文科稿件

五、会议议程

日期	时间	内容
2023年1月6日	13:00-17:00	报名注册
2023年1月6日	18:00-19:30	晚宴
2023年1月7日	09:10-09:10	开幕式致辞
	09:10-12:00	演讲嘉宾报告
	12:00-14:00	午餐
	14:00-18:00	口头报告
	18:00-19:30	晚宴
2023年1月8日	09:00-18:00	学术考察（待定）

六、注册费用

类别	注册费（人民币）
Package A：仅参会	1200RMB/人
Package B：口头报告	1500RMB/人
Package C：海报报告	1500RMB/篇
Package D: 会议论文全文提交+报告（口头/海报）（6页）	3400RMB/篇
Package D 团队票（6页）≥ 3人	3100RMB/篇
超页费（第7页起算）	300RMB/页
Package A 团队票（团队参会3人以上）	1000RMB/人