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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2021年先进功能材料国际研讨会(2021 CAFM) 更新时间:2020-08-07T19:54:36

2021年先进功能材料国际研讨会(2021 CAFM)
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官方合作

2021年先进功能材料国际研讨会(2021 CAFM)

会议时间: 2021-08-20 08:00至 2021-08-22 18:00结束

会议地点: 桂林  详细地址会前通知   周边酒店预订

主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

会议介绍

会议内容 主办方介绍


2021年先进功能材料国际研讨会(2021 CAFM)

2021年先进功能材料国际研讨会(2021 CAFM)宣传图

会议延期通知:
由于目前国内乃至全世界新型冠状病毒感染肺炎疫情仍未结束,世界各国仍维持非常严格的禁止集会,非必要不得出入境,必须14天隔离的政策。同时也为了大家的身体和生命安全,积极响应国家“不出门,不聚会”阻断和隔离传染的号召,我们将推迟此次会议,延期至2021年8月20-22日在桂林举行。如给您造成不便,我们非常抱歉,望谅解。

2021年先进功能材料国际研讨会(Int'l Conference on Advanced Functional Materials)将于2021年8月20-22日在中国桂林举行。本届大会囊括功能材料的应用,功能材料,发光和辐射传感材料,功能材料物理学,智能材料,智能结构和材料等领域相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们在先进功能材料相关领域的最新研究成果及活动进展。我们诚邀您同聚桂林,共襄盛会。 

温馨提示:大会官方语言是英语,不提供同传服务。详情日程请联系客服获取。


该会议征文涉及领域包括(但不限于):

Adaptive material and structure
Applications of functional materials
Bioinspired Smart Materials and Systems
Classify and order
Conductive materials
Electrooptic and Magnetooptic Materials
Environmental protection with intelligence material
Functional materials
Functional materials and their applications
Fundamental Physics of Functional Materials
Green Materials and Technologies for Sustainable Development
Hard and Soft Magnetic Materials
Luminescent and Radiation Sensing Materials
Magnetic, optical, catalytic properties
Magnetoelastic and Adaptive Materials
Materials for Medical Applications; Biosensors
Materials for Spintronics and Photonics
Mechanical, thermal, electrical and dielectrical properties
Mechanics and Behavior of Active Materials
Microwave and THz Materials; Metamaterials
Multiferroics and Magnetoelectric Materials
Multifunctional Materials
Nanotechnologies for Functional Materials
New techniques and equipment for Materials Research
Optical fiber and semiconductor materials
Phases and crystals
Phenomenological properties of functional materials
Physics of functional materials
Shape memory materials
Smart materials
Smart Structures and Materials 
Structure-property-correlations

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Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程 (最终日程以会议现场为准)



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会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票


Package A: 仅参会(无报告)  USD 400 (RMB 2400) 
Package B: 参会 + 摘要报告  USD 450 (RMB 2700) 
Package C: 参会 + 全文发表 + 报告  USD 600 (RMB 3600) 


参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(8月21,22日)
3. 会议期间晚餐(8月21日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南一本 

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

还有若干场即将举行的 先进材料大会

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会议地点

部分参会单位

主办方没有公开参会单位
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