2019集成电路与芯片未来发展论坛（杭州）已截止报名
推荐参加：2024（第四届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛

会议时间： 2019-04-25 08:00至 2019-04-26 18:00结束

会议地点：杭州详细地址会前通知周边酒店预订

主办单位：千人智库

行业热销热门关注看了又看换一换

2019集成电路与芯片未来发展论坛（杭州）宣传图

温馨提示：原计划4月25日召开的2019集成电路与芯片未来发展论坛取消举办。

千人智库

时间		活动内容
4月25日	10:00-20:00	报到
4月26日	09:00-09:15	开幕式
	09:15-12:00	“IC创新设计与产品应用”高峰论坛	议题一：新形态下集成电路产业发展契机
			议题二：人工智能与芯片设计
			茶歇
			议题三：语音识别芯片设计与制作
			议题四：3D原子级硅量子芯片架构与应用
	12:00-14:00	午餐
	14:00-18:00	“芯片制程工艺与封测”高峰论坛	议题一：光刻与刻蚀工艺流程
			议题二：晶圆测试方法与流程
			议题三：化学机械研磨制程
			议题四：薄膜沉积技术与工艺
			茶歇
			议题五：离子注入技术与装备
			议题六：IC封装技术与制程
			议题七：器件与芯片性能测试
	18:30-20:00	晚餐
4月27日	2019千人智库•学术风暴\|集成电路
	08:30-10:00	大咖宣讲+自由讨论+关键词发言	沙龙主题精彩值得期待...
	08:30-10:00	环节特色：圆形剧场式•顶尖专家面对面•90%以上的自由讨论时间•话题不限•畅所欲言•行业精英
	10:00-12:00	互动酒会
	10:00-12:00	环节特色：自由走动•悠闲氛围•思想交锋•speech corner•学术poster轮播•一对一答疑
	12:00-13:00	资源对接午餐+networking
	12:00-13:00	环节特色：积累行业人脉
	09:00-18:00	返程

即将更新，敬请期待

注册费用

参会票	1人	3人团	4人团	5人团	学生价	内容
3月24日截止	2000元	九五折	九折	八五折	1200元/人	①会议入场券一张 ②会议资料袋一份 ③签到当天（3月14日）晚餐会议期间（3月15日）茶歇及午餐、晚餐
4月24日截止	2200元
现场刷卡	2500元