2020中国集成电路制造年会（第23届）

【会议内容】

会议概况：

中国集成电路制造年会是我国集成电路制造产业链最具影响力的权威研讨会，会议至今已在全国各地成功举办过22届。

每届年会围绕中国集成电路制造产业链市场状况、核心技术等重点内容展开交流研讨活动。年会开成了富有特色的市场技术发布会、产业政策推动会、会员合作交流会，并已在业界树立了良好声誉，成为中国半导体领域最值得参与的研讨会之一。

主要内容：

中国集成电路产业发展问题、挑战和途径

战略新兴产业发展与半导体产业的机遇

集成电路技术发展态势与机遇

IC设计服务能力的创新与提升

我国半导体装备业现状分析

半导体新材料面临的挑战

IC制造新兴、特色工艺与技术

IC制造业投融资市场与IC产业整合

先进封装和测试技术产业化前景

主要参与者：

芯片设计、晶圆制造、封测、集成电路前道设备、材料、软件等企业，如台积电、三星、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、积塔半导体、粤芯、长鑫、长江存储、福建晋华、TOWJAZZ、MAGNACHIP、华润微电子、中车时代、比亚迪、士兰微、三安、紫光、华大半导体、华为、海思、AMD、瑞萨、大唐、应用材料、Lam、TEL、KLA、北方华创、中微、DOW、JSR、Mentor、Synopsys等。 

中国集成电路制造年会（第23届）

时间：2020年9月16-18日（拟定） 地点：广州

主办：中国半导体行业协会 

承办：中国半导体行业协会集成电路分会

会议规模：1000人 

会议形式：高峰论坛+专题技术论坛+展览交流

往届现场照片：

部分支持单位：

【会议门票】

票种名称	价格	原价	票价说明
A类	¥2000	¥2000	资料费、餐费
C类	¥3800	¥3800	资料费、餐费、三天住宿费（9月16日入住，9月19日退房）