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首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 2021中国国际半导体封测大会 更新时间:2020-12-29T14:40:06

2021中国国际半导体封测大会
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2021中国国际半导体封测大会 已截止报名

会议时间: 2021-03-17 15:00至 2021-03-17 20:30结束

会议地点: 上海  上海新国际附近五星级酒店  上海新国际附近五星级酒店 周边酒店预订

会议规模:200人

主办单位: 今日半导体 中国国际半导体封测大会组委会 慕尼黑电子设备展组委会

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        2021中国国际半导体封测大会

        2021中国国际半导体封测大会宣传图

        封测半导体产业链的核心环节之一。2012-2019年我国封测行业销售额从1035.7亿元增长到2349.7亿元,年复合增长率为12.42%,2019年我国封测行业规模增速减缓,同比增长7.1%。2020年上半年中国半导体封测销售额1082.4亿元,同比增长5.9%,预计到2024年市场规模将达到3340亿元。半导体封测整体市场发展面临放缓的困境,先进封装技术一枝独秀,将成为行业发展新方向!封测是国内半导体目前最为成熟的一环,国产替代为封测行业带来新机遇。

        2020年是一个不平凡的一年,突如其来的疫情、中美贸易争端/行业回暖之际又遇涨价,缺货等问题,2020年你受到影响了吗? 未来随着国外疫情的逐步缓解,5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用,将带动相关行业的经济复苏和迅速发展。

        2021年您准备好了吗?

        据今日半导体统计,中国半导体封测行业有近千家企业数量,头部规模的封测企业只有约100多家,中小规模的半导体封测企业居多,80-90%又以传统封装形式为主。近两年国内半导体快速发展,不管技术提升,还是政策红利,甚至行业动向方面,大部分封测企业都缺乏主要话语权和有效的方式以应对产业变化!中国国际半导体封测行业大会是专业服务中小半导体封测企业,致力于为中小半导体封测企业提升话语权和发声机会的平台。

        中国国际半导体封测行业大会将以“芯”征程 砥砺前行 创“芯”未来 为主题!在2021年3月17日在上海浦东新区举办,届时将邀请半导体行业各位专家与领先,共同探讨/分享未来半导体产业的发展趋势/政策/机遇,把握资源共享,实现合作共赢!


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        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        票种名称 价格 原价 票价说明
        早鸟票 ¥1680 ¥1680 1抽奖活动 ; 2 五星级酒店豪华晚宴;3 免费入群; 4 现场参会通讯录;5 《半导体行业采购指南》,企业数据 ;6 《半导体行业采购地图》,晶圆版,封测版,设备版,材料版,共4份;7 所有参会人员均可享受,具体礼品请以现场为准,解释权归本部: 8 提供演讲报告一份!
        参展费 ¥8800 ¥8800 1 免1-2人参会费,服务与参会报名人员一致; 2 提供喷绘2x2.4米桁架喷绘; 3 提供洽谈桌一张,椅子两把! 4 提供《半导体行业采购指南》,整版彩页广告,时间壹年;

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        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 半导体 封测

        还有若干场即将举行的 半导体大会

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位
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