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首页 > 商务会议 > 教育培训会议 > 第五届高等教育国际研讨会 (ICHER 2021) 更新时间:2020-11-17T15:23:51

第五届高等教育国际研讨会 (ICHER 2021)
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第五届高等教育国际研讨会 (ICHER 2021)

会议时间: 2021-03-26 08:00至 2021-03-28 18:00结束

会议地点: 厦门  厦门福佑大饭店  厦门市湖里区同益路48号 周边酒店预订

主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

会议介绍

会议内容 主办方介绍


第五届高等教育国际研讨会 (ICHER 2021)

第五届高等教育国际研讨会 (ICHER 2021)宣传图

第五届高等教育国际研讨会 (ICHER 2021)将于2021年3月26-28日在厦门举行。本次会议旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦高等教育等领域的前沿研究,提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们的最新研究成果及应用。我们谨代表组委会诚邀您同聚厦门,共襄盛会。 

温馨提示:该会是学术会议,大会官方语言是英语,无同声传译。会议详情日程请联系客服获取。

该会议征文涉及领域包括(但不限于):
Arts and Humanities in Higher Education
Brand and Market of Higher Education
Didactics and Pedagogy / Teaching and Learning / Curriculum Research and Development
Ethical Considerations in Research and Teaching
Funding Resources for Staff and Student Exchange
Higher Education Administration
ICT and E-learning in Higher Education
Information and Library Science in Higher Education
Internationalization and Integration / International Cooperation and Exchange
International Students / Study Abroad Experiences / Cross-cultural Teaching and Learning
Leadership and Entrepreneurship in Higher Education
Measurement and Evaluation in Higher Education
Quality Assurance/Accreditation in Higher Education
Reform and Innovation
Regulations and Policies
Strategic Planning in Higher Education
Theoretical Research
The Internet and Higher Education
The Impact of Higher Education on the Development of Community and Society
University Values and Cultural Mission
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Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程 (最终日程以会议现场为准)


详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:
  3月26日 3月27日 3月28日 3月29日
8:30-10:00   特邀专家报告 口头报告

会后一日游

(自费)

10:00-10:20 茶歇 茶歇
10:20-12:00 特邀专家报告 口头报告
14:00-16:00 注册 特邀专家报告  
16:00-16:20 茶歇  
16:20-18:00 特邀专家报告  

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会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票 场馆介绍


参会价格

Package A: 仅参会(无报告)  USD 400 (RMB 2400) 
Package B: 参会 + 摘要报告  USD 450 (RMB 2700) 
Package C: 参会 + 全文发表 + 报告  USD 600 (RMB 3600) 


参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(3月27,28日)
3. 会议期间晚餐(3月27日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本 

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 高等教育

还有若干场即将举行的 高等教育大会

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