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首页 > 商务会议 > 能源化工会议 > 2020第(十七)届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会(深圳) 更新时间:2020-05-07T09:45:49

2020第(十七)届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会(深圳)
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2020第(十七)届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会(深圳) 已截止报名

会议时间: 2020-05-14 09:00至 2020-05-15 18:00结束

会议地点: 深圳  深圳世纪皇廷酒店  龙岗区布吉吉政路(天虹商场后) 周边酒店预订

会议规模:500人

主办单位: 中国氟硅有机材料工业协会 全国硅产业绿色发展战略联盟

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        2020第(十七)届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会(深圳)

        2020第(十七)届有机硅精细化学品暨智能产品、5G、特种弹性体技术交流会(深圳)宣传图

        各会员单位、有关单位:

        近年来,全球人工智能技术突飞猛进,物联网、5G时代、各种智能产品应运而生。智能产品与5C通讯设备的开发,与高端制造业的发展密切相关。在这次人类的重大变革中,有机硅材料将会迎来新的机遇和挑战。

        为推动有机硅材料在智能产品和5G通讯设备中的健康有序发展,中国氟硅有机材料工业协会与全国硅产业绿色发展战略联盟拟于2020年5月14-15日在深圳举办“2020 (第十七届)有机硅精细化学品技术交流会暨智能产品、5G、特种弹性体”,本次会议设智能产品与高端有机硅、5G用有机硅及特种弹性体两个分会场。具体通知如下:

        组织机构

        主办单位:中国氟硅有机材料工业协会

                         全国硅产业绿色发展战略联盟

        承办单位:北京氟硅科技发展有限公司

        支持单位:北京国化新材料技术中心

        支持媒体:国家石油化工网、化工新材料网、化工新材料、有机硅、中国有机硅论坛、环氧树脂及应用、氟化工、表面活性剂行业

        暂定日程

        (一)地点:深圳世纪皇廷酒店

        (二)时间:5月14日、15日会议(13日、14日报到)

        (三)议程:

        5月14日 智能产品与高端有机硅

        5月15日 5G用有机硅、特种弹性体

        (四)配套活动:现场进行产品技术展示、现场供需对接会等交流活动;

        查看更多

        中国氟硅有机材料工业协会 中国氟硅有机材料工业协会

        中国氟硅有机材料工业协会,1988年成立,由原“有机氟行业联合会”和“有机硅行业联合会”合并。协会的宗旨是为会员服务,维护会员合法权益,促进行业发展,在会员与政府之间起桥梁纽带作用,遵守宪法、法律、法规和国家政策,遵守社会道德风尚。

        全国硅产业绿色发展战略联盟

        会议日程 (最终日程以会议现场为准)


        会议议题和发言单位

        分会场一、智能产品用有机硅

        智能产品的发展现状及未来新趋势

        智能手环的发展趋势及对有机硅材料的新要求

        国内外智能机器人的发展现状及发展趋势

        智能软体机器人对各类有机硅产品的需求

        智能汽车用有机硅材料案例解析

        智能汽车用导电硅胶的研制及进展

        新能源汽车电池动力系统用新型导热灌封胶的研究

        有机硅爽滑添加剂在无人驾驶汽车中的应用及制备

        创新型汽车内饰用消声添加剂的研究

        无人驾驶传感器对有机硅电磁屏蔽材料的新要求

        适用于车载OLED柔性显示屏透明光学有机硅胶黏剂的制备

        新能源电动汽车助力有机硅材料的发展

        智能汽车轻量化对有机硅材料提出的新要求及应对

        新能源电池用新型有机硅灌封胶的制备

        用于智能穿戴设备的有机硅粘合剂的研究

        有机硅薄膜在智能织物中的应用

        智能家电用缩合型RTV-2有机硅密封胶的制备

        有机硅在触控智能显示的发展中迎来的新机遇

        柔性显示屏用高导热硅凝胶的研究

        大型显示屏用耐高低温光学贴合有机硅凝胶的研究

         

        分会场二、5G用有机硅、特种弹性体

        5G手机的发展与关键材料发展趋势

        满足5G手机高热流密度条件下的导热散热解决方案

        高效导热硅脂的热传导机理及研究进展和应用

        柔软可压缩高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在5G手机的应用

        5G时代对EMI(电磁屏蔽)性能需求及有机硅产品创新

        不同电磁屏蔽材料在5G手机应用中优劣势对比

        5G智能手机对有机硅导电衬垫新要求及现状

        用于5G智能手机屏幕保护膜的有机硅压敏胶的研究

        无线手机快充对有机硅材料的新要求及相应研究

        折叠屏智能手机对有机硅材料的新要求和新应用

        用于手机导光柱高透光率硅胶弹性体的现状及研究

        有机硅材料在5G手机防水密封的新应用

        用于手机透镜的硅胶弹性体的研究现状及存在主要问题

        5G时代,有机硅材料替代性研究

        国内外智能产品新型施胶工艺及设备介绍

        国内外特种硅橡胶材料的研究进展

        耐高温阻燃硅橡胶材料的制备与性能分析

        新型纳米改性硅橡胶绝缘特性研究

        碳纳米管对氟硅橡胶耐热性能的影响及机理研究

        高抗撕无卤阻燃陶瓷化硅橡胶的制备与性能研究

        新型高强度硅橡胶防火防腐密封材料

         硅橡胶护套防水、防盐雾、防腐蚀中压电力电缆

        高强度耐湿热老化室温硫化硅橡胶的研制

        室温固化耐烧蚀绝缘硅橡胶胶粘剂及其制备方法

        电器用高绝缘硅橡胶的制备及进展

         

        查看更多

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        收费标准

        (一)参会费用

        4月25日前汇款2400元/场,通票3200元;4月25日后汇款及现场缴费2800元/场,通票3600元;团体及移动支付另有优惠。

        ​​​​​​​

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        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 化工 有机硅

        还有若干场即将举行的 化工大会

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        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位
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