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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > 2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛 更新时间:2021-06-22T17:13:16

2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛
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2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛

会议时间: 2021-09-02 09:00至 2021-09-03 18:00结束

会议地点: 上海  详细地址会前通知   周边酒店预订

会议规模:300人

主办单位: 上海车乾信息科技有限公司 森蔚商务咨询(上海)有限公司

门票名称单价截止时间数量
普通参会 费用包括:本次论坛注册费,会议服务费和会议资料费、论坛期间的会务中餐和茶歇费用。住宿和交通自理。 ¥3800.0 2021-09-01 17:00

会议通知

会议内容 主办方介绍


2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛

2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛宣传图

会议背景

5G网络的建设作为“新基建”的重要组成部分,目前已经商用两年。截至今年3月底,我国建成5G基站81.9万个;从5G终端方面看我国在2021年1-4月期间,5G手机市场出货量约9100万,出货量占比为73%,5G手机终端连接数达3.1亿户。目前5G终端手机的出货量持续增加,而5G基站今年上半年的建设速度放缓.

在5G基站建设规划方面,据工信部,今年我国将持续深化5G网络建设,进一步推进共建共享,全年新建5G基站60万个以上。终端开发上,在华为、苹果、三星、小米、联想、OPPO、vivo等手机厂商的研发下,5G终端手机新机型不断推出,截止4月,全球智能手机已经达到387款。根据相关机构预测,今年下半年5G基站建设与5G终端手机出货量仍将继续保持增长!     5G相对4G速率更高、容量更大、延时更低。同样给5G基站与终端带来的“发热”问题深受行业关注。在智能手机领域,5G手机朝着高性能、高屏幕素质、高集成度、轻薄化等方向不断升级,发热量相对于4G时代大幅增加,散热需求也随之大幅提升。在基站领域,5G基站朝着小型化、轻量化、集成化的发展,5G基站单站功耗是4G单站的2.5-4倍,在5G基站的推广过程中亟需更节能的器件及更有效的散热方案.

“2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛”将从5G基站与终端的结构设计及热管理技术展开,同时从5G行业的发展现状与趋势、5G基站的结构设计与开发、5G基站热管理技术、5G终端热管理技术、5G终端的结构设计与开发、5G天线新材料与新技术等六大模块进行探讨。诚邀产业链相关企业代表参与本次论坛,共同探讨5G基站与终端的新技术、新材料、新工艺! 



2020首届5G基站论坛回顾

“2020首届中国5G基站创新技术及工艺发展论坛”于10月22-23日在上海新桥绿地铂骊酒店隆重召开。 谨次论坛的此代表主办方感谢会议中做出精彩发言的13家演讲单位:中国电信股份有限公司上海西区电信局、山东大学、成都祥和云端节能设备集团有限公司、苏州慧金新材料科技有限公司、有研金属复材技术有限公司、苏州大学、上海精智实业股份有限公司、珠海市润星泰电器有限公司、深圳市创世纪机械有限公司、海克斯康、热领(上海)科技有限公司、湖南库泠斯特科技有限公司、中国科学院山西煤炭化学研究所等企业对本次活动的大力支持,期待以后长期合作!  

2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛




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上海车乾信息科技有限公司

森蔚商务咨询(上海)有限公司 森蔚商务咨询(上海)有限公司

关于S-auto:【森蔚汽车】成立于2016年底,目标:成为汽车行业最专业的技术交流平台! 公司高层在汽车会议行业与投资咨询行业从业多年。善于研判汽车行业发展趋势和前沿技术需求。同时公司与国内外众多主机厂,优秀供应商,科研院校,行业协会等建立了长期良好的合作关系! 2018森蔚平台为汽车行业提供10场专业论坛和36场线上直播,共计4560人次参与我们的线上与线下活动(论坛2257人次,直播2303人次;覆盖电动化,轻量化,智能化)! 2019森蔚将提供超过10场专业论坛和100场线上直播,预计将超过8000人次参与我们组织的活动,选择森蔚就是选择成长与进步!

会议日程 (最终日程以会议现场为准)


议程安排

9月2日上午 全体会场:5G行业的发展现状与趋势 

5G网络的建设现状及未来规划建设趋势 

小型化、轻量化、集成化的5G基站开发技术 

典型5G智能手机的热设计方案及对比 

折叠屏手机结构设计与热设计 

5G发展对于新材料的需求与要求 

5G结构件的快速开发与试制技术  

9月2日下午 会场一:5G基站的结构设计与开发 

液态金属在5G基站热管理中的应用 

镁合金结构件在5G基站中的开发及应用 

半固态压铸+吹胀板散热模块的开发与设计 

低膨胀系数散热器复合材料的开发及液态模锻工艺的应用 

5G基站铝合金薄壁壳体压铸件成型技术研究 

5G行业压铸装备及工具的选择与应用 

5G基站结构件CNC加工精度控制及效率提升策略 

5G基站的密封与连接技术 

9月2日下午 会场二:5G终端热管理技术 

基于5G手机平台的结构开发与散热设计 

5G手机的热设计与热仿真技术 

折叠屏手机的热设计方案及热管理材料开发 

5G手机最新均热板开发技术及性能评估 

石墨材料在5G手机中的开发与应用方式 

超导碳纤维界面材料的开发与应用 

5G手机的密封防水技术探讨 

5G芯片封装材料的发展趋势 

9月3日上午 会场一:5G基站热管理技术 

5G基站的热设计与热仿真技术 

高导热塑料在5G基站中的开发与应用 

10W以上导热界面材料开发与应用技术/3D石墨衬垫技术(导热系数50W) 

5G基站相变冷却技术LTS介绍 5G基站防晒隔热涂料的应用 

5G基站翅片结构热设计优化关键点 

9月3日上午 会场二:5G终端的结构设计与开发 

5G手机壳体的材料应用现状及趋势 

5G手机材料热性能和力学性能的开发 

金属中框+3D玻璃后盖设计要点 

塑胶后盖的应用及加工工艺对比 

PC+PMMA复合板材手机后盖的应用与开发 

3D玻璃与陶瓷材料在手机中应用现状及优缺点 

激光点焊与切割在5G行业的应用 

9月3日下午 全体会场:5G天线新材料与新技术 

5G天线材料的选择要求及趋势 

3D塑料天线阵子的应用及工艺 

超构材料在天线中的应用研究 

LCP材料在5G基站天线中的应用 

LDS激光直接成型工艺在5G手机、基站天线领域的应用  

天线阵子的快速固定技术 

备注: 此议程是根据调研上下游产业链代表所列行业关注的问题,组委会也将根据议题去做定向邀请演讲,最终议程以演讲嘉宾给到的为准。每场报告30分钟(含提问)。

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会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票


参加费用:

普通参会:一人参加 3800元,两人参加 3500元/人,三人及以上参加 3200元/人。

演讲推广:30分钟主题演讲+会刊公司介绍+会刊彩页广告+资料入袋+3人参会(含演讲嘉宾),费用:3万~5万。

产品展台:2米宽*2.5米高标准展台+会刊公司介绍+会刊彩页广告+资料入袋+3人参会,费用2万。

ps:展台赞助商只需提供展台背景板设计稿,组委会负责喷绘和搭建。

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 5G

还有若干场即将举行的 5G大会

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会议地点

部分参会单位

主办方没有公开参会单位
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