会议介绍
论坛主题：2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛
论坛时间：2021年9月2-3日
论坛地点：中国·上海
主要探讨：5G芯片封装技术、5G基站结构设计与散热技术、5G手机热管理及新材料应用、5G天线技术
主办单位：
上海车乾信息科技有限公司
森蔚商务咨询（上海）有限公司
合作媒体：
中国热设计网
【会议日程】目前已确认演讲企业
5G技术发展趋势及展望会场：
中国电信 -- 5G技术及6G愿景发展
中国热设计网 -- 5G时代芯片封装材料的热设计考量
清华大学 -- 5G系统的芯片热管理和散热拓扑设计
中兴通讯股份有限公司（上海）-- 5G通讯基站产品热设计现状与发展趋势
5G基站会场：
诺基亚通信系统技术（南京）有限公司 -- 浅谈通信户外产品的散热设计
苏州春兴精工股份有限公司 -- 5G散热结构件的设计要求与解决方案
深圳市德镒盟电子有限公司 -- 基站新型散热技术
安徽杉越科技有限公司 -- 5G基站用高导热3D石墨衬垫
珠海市润星泰电器有限公司 -- 半固态压铸技术
上海交大重庆院 -- 关于5g压铸生产线工艺布局及材料相关
5G手机会场：
中兴通讯股份有限公司上海研发中心 -- 手机终端热设计探讨
东莞宜安科技股份有限公司 -- 手机液态金属及基站镁合金的应用
热领（上海）科技有限公司 -- 5G智能手机热设计方案解析
中铝郑州有色金属研究院金属材料研究所 -- 超轻高强新型轻合金在5G手机上应用
中科院宁波材料与工程研究所 -- 导热塑料方向
5G天线会场：
摩比天线技术（深圳）有限公司 -- 5G时代基站天线演进路线及关键技术展望
佛山市粤海信通讯有限公司 -- 5G新天线之龙伯透镜天线
中国信息通信研究院南方分院 -- 5G终端天线性能测试
江苏亨鑫科技有限公司 -- 5G时代的天馈技术创新
邀请中话题：
5G结构件的快速开发与试制技术
镁合金结构件在5G基站中的开发及应用
5G基站结构件CNC加工精度控制及效率提升策略
5G基站相变冷却技术LTS介绍
5G手机最新均热板开发技术及性能评估
石墨材料在5G手机中的开发与应用方式
3D玻璃与陶瓷材料在手机中应用现状及优缺点
激光点焊与切割在5G行业的应用
折叠屏手机结构设计与热设计
5G天线材料的选择要求及趋势
PS：每场演讲30分钟，实际议程请以现场为准！
报名及费用：
参会学习：一位 3800元，两人参加 3500元/位，三人及以上参加 3200元/位
主题演讲：30分钟主题演讲+会刊公司介绍+会刊彩页广告+资料入袋+3人参会（含演讲嘉宾），费用：3-5万
标准展台：2米宽*2.5米高标准展台+会刊公司介绍+会刊彩页广告+资料入袋+3人参会，费用2万。
PS：展台赞助商只需提供展台背景板设计稿，组委会负责喷绘和搭建。