会议介绍
【会议内容】
2023：创新赋能 数据驱动
随着新一轮科技革命和产业变革的加速兴起，5G技术快速普及，汽车电子、大数据、云计算、物联网、人工智能、边缘计算等信息产业技术不仅是电子通信与半导体产业扩展的目标终端市场，也为半导体产业的发展提供了技术动能。
新形势下，对于电子通信与半导体企业而言，在研发、制造、封测领域，通过现代化的生产、测试平台和大量数据革新助力企业转型升级成为必行之路。企业应更加关注提升自身的数字化部署、技术和协作能力，以在转型进程中变革运营模式，持续拓展市场。但如何更好地解决数字化基础设施落后，技术栈迭代保守等问题也成为企业转型过程中的关键？
为集聚行业智慧，研讨转型重点、难点，2023年3月23日-24日，以“2023：创新赋能 数据驱动”为主题的 ECS 2023第四届中国电子通信与半导体CIO峰会将于苏州盛大召开。本次峰会将汇集350+电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、 IT负责人以及行业优秀信息化服务商。从业界最佳实践、技术发展趋势、转型价值发现、头部企业案例出发，多方面探讨电子通信与半导体企业该如何通过数字化转型充分赋能自身成长；如何结合自身优势，进行数字化战略布局。
一、大会背景
二、大会议程
三、大会亮点
四、拟邀嘉宾
五、往届回顾
| 票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
| VIP免费票 | ¥0 | ¥0 | 仅限电子、通信、半导体等相关企业信息部门、技术部门等相关部门的高层领导及负责人参会！报名需审核！ |
| 普通参会票 | ¥3000 | ¥3000 | 包含两天五星级酒店餐食、企业晚宴、会务资料等 |
拟邀嘉宾
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