第六届中国嵌入式技术大会

【会议内容】

2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。

本届会议将包括专家论坛和产业论坛，十几场技术报告。本次大会录用的技术报告，专家论坛采用邀请方式，产业论坛采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定。

目前已申请企业单位：

中科院计算所

广东省开源鸿蒙专委会

深圳市物联网协会、深圳市区块链技术应用协会

南昌大学

浙江海洋大学

富瀚微电子股份有限公司

开放原子开源基金会

IAR

上海先楫半导体科技有限公司

蓝牙技术联盟

广东匠芯创科技有限公司

进迭时空（杭州）科技有限公司

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

芯来科技

Altera

Arm China​

东芯半导体股份有限公司

大会热点议题

人工智能与嵌入式应用

嵌入式操作系统与智能工业

大会专家委员会

何小庆

知名的嵌入式系统专家、嵌入式联谊会秘书长、曾任《单片机与嵌入式系统应用》副主编和编委会副主任、麦克泰软件技术公司创始人

毕盛

华南大学计算机科学与工程学院 副教授：主要从事智能嵌入式系统和机器人等方面的研究；主持有关智能硬件和机器人等项目十多项，发表论文30多篇，授权专利10多项

林金龙

北京大学软件与微电子学院 教授：从事嵌入式系统与计算机视觉相关的教学和科研工作，主要研究方向是嵌入式系统设计和图像防伪技术

往届部分演讲嘉宾

【会议门票】

票种名称	价格	原价	票价说明
普通票	¥0	¥0	无