2020中国半导体及电子制造CIO数字峰会
时间：2020-11-19 09:00 至 2020-11-20 17:30
地点：上海
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2020中国半导体及电子制造CIO数字峰会 已截止报名会议时间： 2020-11-19 09:00至 2020-11-20 17:30结束 会议规模：100人 主办单位： NewStein |
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会议通知
会议内容 主办方介绍
2020中国半导体及电子制造CIO数字峰会宣传图
物联网、大数据、人工智能、5G 时代的到来，工业互联将会重塑产业价值，工业互联网通过“平台+数据”，围绕IaaS/PaaS/SaaS以及边缘层相互融合带来的新业务模式。与此同时，对工业互联网安全保障体系提出了更高的要求，为进一步推动我国半导体产业的发展，中国半导体及电子制造CIO数字峰会应运而生！简称CSEDS；本次峰会将围绕“工业互联 重塑产业价值”主题，邀请到知名电子企业高管及行业影响力人物针对工业互联对产业链、价值链的影响、工业互联进程中的信息安全建设进行探讨，为行业人士带来更多灵感与启发。
CSEDS旨在帮助半导体及电子制造业获取最新资讯，供应商、开展业务合作、了解行业新热点及优质解决方案。
届时将邀请全球顶尖知名电子制造商、IC设计商、晶圆制造、封装测试设备商、体分立器件、半导体设备材料、半导体制造商、半导体设备制造商、解决方案商以及新闻媒体等参与。
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会议日程
（最终日程以会议现场为准）
2020.11.19下午
15:00-15:30 酒店集合
15:30-16:00 乘大巴到参观地
16:30-17:00 临港参观
17:00-17:30 返回酒店
17:30-19:30 欢迎晚宴
2020.11.20上午
主论坛 -国际环境下半导体及电子制造产业发展动态与信息化建设
09:15-09:20 临港领导致辞
09:15-09:30 经信委致辞
09:30-09:40 “智多芯”启动仪式
09:40-10:00 芯知万物，智响未来
10:00-10:20 中美贸易战对全球半导体产业链、供应链的影响
10:20-10:40 中国MEMS传感器品牌蓄势发力，国产代替还有多远
10:40-11:00 VC视角看未来半导体行业发展
11:00-12:00 圆桌讨论：人工智能、物联网、区块链、5G等新一代技术给产业带来的机会与挑战
2020.11.20下午
分论坛1:新技术在产业链中的实践
13:30-14:00 新基建背景下，半导体及电子制造业的智能制造转型
14:00-14:30 企业如何实现以业务为导向的数字化转型
14:30-15:00 中台战略赋能企业数字化转型
15:00-15:15 茶歇 15:15-15:45 区块链与在电子通信与半导体行业的应用场景
15:40-16:10 5G影响下的企业信息化建设
16:10-16:40 人工智能与半导体制造的深度融合
2020.11.20下午
分论坛2：数字化运营与智慧企业供应链
13:30-14:00 企业如何做好智能制造的规划与系统集成
14:00-14:30 半导体设备和零部件国产化的创新与市场机会
14:30-15:00 半导体健康发展中的网络和信息安全
15:00-15:15 茶歇
15:15-15:45 智能制造助力企业生产数据分析，排程
15:40-16:10 基于流程的企业运营管理体系建设
16:10-16:40 半导体工业互联网金融模式创新与实践
16:45-17:15接洽会
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会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
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参会指南
会议门票
| 票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
| 早鸟价 | ¥1299 | ¥1299 | 晚宴费用，会议资料，午餐 |
| 团购票（3人及以上） | ¥999 | ¥999 | 晚宴费用，会议资料，午餐 |
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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