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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 中国智能包装创新高峰论坛 更新时间:2021-08-10T15:20:07

中国智能包装创新高峰论坛
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中国智能包装创新高峰论坛 已截止报名

会议时间: 2021-11-18 09:00至 2021-11-19 18:00结束

会议地点: 上海  详细地址会前通知   周边酒店预订

会议规模:100人

主办单位: Wuxi Bidwin Event Co.

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        中国智能包装创新高峰论坛

        中国智能包装创新高峰论坛宣传图

          2021年11月18日到19日,由BidWin主办的“2021中国智能包装创新峰会”将在上海举办。届时,将有多位来自零售,医药,化工和解决方案商的高层和一线负责人发表演讲,分享智能包装的成功案例和相关技术。 

        随着物联网时代的到来及社会消费升级,人们对商品包装提出了更高要求,许多传统包装升级为智能包装已是必然。作为光、 电、计算机、化学、生物、印刷、包装等多个领域大融合的产物,智能包装目前被广泛应用在电子产品、食品、 医药、生活用品等行业,潜在市场巨大。此次高端论坛旨在通过专家演讲,圆桌讨论和展览等形式,结合实例从智能包装的行业应用,包装数字化的技术应用,智能包装与智慧零售等层面分析,探索智能包装标准化、低廉化、网络化、交互化的发展方向,帮助企业在食品药品安全领域,现代化物流领域,新零售领域有更好的应用。



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        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾


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        参会指南

        会议门票


        票种名称 价格 原价 票价说明
        普通票 ¥5989 ¥5989 费用包含两天的材料费,两顿午饭和四次茶歇。

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