第十届国际激光加工技术研讨会(LPC 2015)

2015年03月17日 - 03月18日
上海
¥1600 起

会议介绍

【会议嘉宾】

参会对象

1、激光行业专家、高管、市场和营销主管; 5、激光系统集成商;
2、应用激光技术的行业主管和技术人员; 6、高等院校/科研机构;
3、政府有关部门和行业投资者;

7、激光应用领域:汽车制造, 高端和智能制造,精密机械加工,电子/半导体工业、金属/材料加工、船舶制造业,

轨道交通,航空航天,激光增材制造(3D 打印),国防军工;

4、激光器与光电子企业; 8、其他 (服务/培训/软件等);

【部分演讲嘉宾和报告】

Dr. Koji Sugioka RIKEN Center for Advanced Photonics, Japan
超快激光加工的工艺现状
Dr. Stefan Kaierle Laser Center Hannover (LZH), Germany
激光增材制造在医疗领域的应用
Prof. Reinhart Poprawe Fraunhofer Institute for Laser Technology
工业4.0和数字光子制造

……

 








 

【会议门票】

 1600元/人    *参会费用包括会议资料、参会期间的午餐和茶歇,不包含交通和住宿。

 

【会议通知】

世界的激光技术在迅速发展,中国的激光应用在遍地开花。为促进中国激光技术的不断创新,推进激光应用市场的快速发展,第十届国际激光加工技术研讨会将于慕尼黑上海光博会期间再度隆重举办,旨在为加强激光产业的产学研合作搭建一个国际的交流平台。

国际激光加工技术研讨会作为“光学技术大会 (PHOTONICS CONGRESS CHINA)”的一部分,每年与慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)同期举办,今年是第十个年头了。 它已成为亚洲最具权威的激光学术盛会。激光技术在向更高,更快,更短,更好,更广的方向迈速发展。

更高--激光器的功率已超过十万瓦级

更快-- 超快激光器的技术已日益成熟,正在走向工业化

更短 -- 短波长,特别是紫外激光器已经得到广泛应用级

更好-- 极佳的光束质量,开辟了前所未有的应用

更广-- 今天,激光技术已经无处不在,深深地扎根在各行各业

因此,更高,更快,更短,更好,更广也自然成了我们第十届国际激光加工技术研讨会主旨。研讨会将向各位展示全球激光技术的最新发展,介绍激光技术在国内外各行业的最新应用,以及市场的动态和趋势。任何想了解激光技术和应用的人,都应通过参加此次研讨会,得到和掌握最新的信息,使自己始终走在前列。

主办单位】1.中国光学学会激光加工专业委员会;2.德国慕尼黑国际博览集团;3.美国激光学会员会;

会议内容

1.先进激光器技术;  2.激光微加工的技术和应用;  3.激光增材制造与激光3D打印;

4.新型激光控制技术和系统及自动化在激光加工中的应用;  5.激光宏加工的技术和应用;

会议亮点

1.超快激光技术和加工: 高平均功率超快激光器, 超快激光光束传输及应用。  2.纳米光子学/等离激元光学:近场现象,亚波长的应用。

3.激光增材制造:新材料和组合,梯度材料,支架结构和设计。  4.测量:激光诱导击穿光谱(LIBS),亚波长精度,光学相干层析技术(OCT)。

拟邀嘉宾

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