会议介绍
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2015-04-09 |
高可靠性电路设计、生产、测试一站式解决方案 |
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13:30-13:50 |
登记 |
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13:50-14:30 |
高性能电路设计与产品可靠性 |
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14:30-15:20 |
阻抗控制从入门到进阶 |
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15:20-15:50 |
茶歇 |
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15:50-16:40 |
PCB设计可加工性– DFM设计详解 |
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16:40-17:30 |
PCB设计常见的十大误区（上） |
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17:30-17:45 |
总结，问题答疑，抽奖环节 |
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吴均 R&D技术研究部 研发总监 现任职于深圳市一博科技有限公司，16年高速PCB设计与仿真经验； IPC中国设计师理事会副主席； 曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会； 《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。 |
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周 伟 资深SI工程师 现任职于深圳市一博科技有限公司，从事信号完整性仿真工作，已有10年以上相关工程经验， 尤其在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富， 目前带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真。 |
【会议通知】
感谢您一直以来对一博的关注和支持，我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。演讲主题：
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高性能电路设计与产品可靠性
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阻抗控制从入门到进阶
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PCB设计可加工性– DFM设计详解
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PCB设计常见的十大误区（上）
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部分主题摘要：
1、高性能电路设计与产品可靠性
产品同质化竞争日益严重，大家越来越重视产品的可靠性，包括了产品的电气性能，电源质量，EMC指标，可加工性，可装配性等多个方面。PCB设计作为产品实现的重要一环，承担着从原理设计到真实产品实现的重任，在保证产品的可靠性方面担负着重要的责任。一博科技以12年PCB设计行业经验出发，全面了解产品的研发与生产环节需求，和大家分享如何实现高性能电路设计，以及如何保证产品的高可靠性。
2、阻抗控制从入门到进阶
本话题从信号完整性的角度讲述了为什么要进行阻抗与叠层设计，什么情况下要控制阻抗，并以大量实例讲解了如何进行叠层设计和阻抗控制。
3、PCB设计常见的十大误区（上）
工程师在PCB设计的时候，会遵循很多设计规则。其中有不少设计规则是不妥甚至在特定条件下反而会影响信号和电源质量。本话题理论结合实际，把这些设计中我们耳熟能详的规则进行解释，让大家了解这些规则背后的原理，在设计的时候才能合理运用。
