2017第四届有机硅胶粘剂及密封胶在新兴领域应用高峰论坛

【会议日程】 【大会内容】

      随着有机硅密封胶行业在建筑上的应用竞争日益激烈，市场也日渐萎靡，极低利润点的现状，同时2016年下半年原材料的持续走高，都给有机硅密封胶在建筑上应用端带来极端的困境。但是纵观2016年一些相关数据显示，硅宝，回天，白云等一些规模企业增幅较大的在新兴领域上的应用。破冰现状，拓展新兴领域上的应用，是现如今企业的迫切需求。当然，拓展有机硅胶粘剂及密封胶在LED、光伏组件、电动汽车等新能源产业以及3D打印材料、可穿戴设备、移动能源等新兴产业的应用，少不了上游原材料的选择和支持。

      对此全国绿色粘接技术及应用委员会，胶粘剂产业网将携手有机硅胶粘剂及密封胶行业，上游原材料供应商，下游新兴应用领域共同推进“第四届有机硅胶粘剂及密封胶在新兴领域应用高峰论坛”，寻找优质原材料供应商，把控前沿市场，掌握高新技术，实现优质增长。

【论坛议题】

（1）有机硅灌封胶在LED封装中的最新技术

（2）3D打印技术对有机硅胶粘剂及密封胶要求

（3）有机硅胶粘剂及密封胶在锂电池上的新技术及应用

（4）有机硅胶粘剂及密封胶在充电桩上的应用

（5）有机硅胶粘剂及密封胶在太阳能上的新技术及应用

（6）硅烷偶联剂改性及在有机硅胶粘剂新技术及应用

（7）有机硅胶粘剂及密封胶在电子灌封胶新技术及应用

（8）助剂在有机硅胶粘剂及密封胶上的应用

（9）硅油的改性及水性化

【会议门票】

会务费为3000元/人（含餐费、资料费等费用）

注：住宿统一安排，费用自理，由于房间较紧张，需要提前订房。