首页>商务会议>加工制造> 2016国际平坦化技术大会 发布时间:2015-12-09 10:31:32

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2016国际平坦化技术大会
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2016国际平坦化技术大会

会议时间:2016-10-17 08:00:00至 2016-10-19 18:00:00结束

会议地点:北京  北京友谊宾馆  海淀区中关村南大街1号

会议规模:暂无

发票类型: 增值税普通发票 增值税专用发票
推荐参加:第十三届国际激光加工技术研讨会(LPC 2018) (时间:2018-03-14 地点:上海 上海卓美亚喜马拉雅酒店)

门票名称单价截止时间数量
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参会人信息







会议通知


为促进平坦化技术领域专家、学者及企业界人士的交流合作,由集成电路材料产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会、中国机械工程学会微纳制造摩擦学专业委员会共同发起的平坦化技术联盟(CMPUG-N)主办的2016国际平坦化技术大会(2016 International Conference on Planarization/CMP Technology,简称 ICPT 2016)将于2016年10月17 -19日在北京召开。

2016国际平坦化技术大会2016国际平坦化技术大会

会主席:路新春 教授 (清华大学)

副 主 席:王雨春 研发副总裁 (安集微电子)

屈新萍 教授 (复旦大学)

秘 书 长:石瑛 (集成电路材料产业技术创新战略联盟)

主要议题:

CMP设备及测量技术

CMP耗材

先进CMP工艺

CMP建模和仿真

CMP后清洗工艺与材料

CMP基本机理

3D IC中的CMP

ICPT background
CMP (chemical mechanical planarization), as one of the most important processes in the semiconductor manufacturing, has been developed and improved continuously year after year. It has built a certain position in related industries, and is expanding in its applied area. From the user's point of view, technical demand is becoming higher and higher, and additional applications beyond the semiconductor area are increasing.
ICPT (International Conference on Planarization/CMP Technology), is a magnificent opportunity to have discussions on CMP technologies, including FEOL and BEOL CMP, Fundamentals of CMP, Polishing Processes, Consumables, Equipment, 3D/TSV, Metrology, Cleaning, Defect Control, Process Control, etc. The conference provides a place where every relevant researcher and engineer can get together to discuss openly and exchange information widely.

会议名称:2016国际平坦化技术大会

会议时间:2016年10月17 -19日

会议地点:北京

主办方:平坦化技术联盟(CMPUG-N)

会议嘉宾


Engineering from Stanford UniversitydoctorBrian Brown

Brian Brown

Engineering from Stanford University

doctor

University of MontpellierPhD work on chalcogenide glasses thin films Viorel Balan

Viorel Balan

University of Montpellier

PhD work on chalcogenide glasses thin films

 Toshiba Corpcurrently a chief specialist Yukiteru Matsui

Yukiteru Matsui

Toshiba Corp

currently a chief specialist

AMDManufacturing EngineerPatrick Ong

Patrick Ong

AMD

Manufacturing Engineer

Hanyang UniversityProfessorJin-Goo Park

Jin-Goo Park

Hanyang University

Professor

Shanghai Huali Microelectronics Corporationcurrently an Associate Director Jingxun Fang

Jingxun Fang

Shanghai Huali Microelectronics Corporation

currently an Associate Director

William Lincoln Smith Chair ProfessorAhmed Busnaina

Ahmed Busnaina

William Lincoln Smith

Chair Professor

CMPUG-TWChairman of Board Directors Chris Chern

Chris Chern

CMPUG-TW

Chairman of Board Directors

 Ebara CorporationDirector of the BoardManabu Tsujimura

Manabu Tsujimura

Ebara Corporation

Director of the Board

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会议门票


Registration Categories Amount Before August 31 Amount After August 31
Full Rate $450/¥2800 $550/¥3500
Student $300/¥1800 $300/¥1800
Additional Proceedings $100/¥600
北京友谊宾馆 会议场地:北京友谊宾馆

介绍:北京友谊宾馆位于海淀区中关村南大街。建于1954年9月,前身是国务院西郊招待所,主要用于接待在京的苏联专家。1956年3月改为现名。1973年3月开始接待旅游外宾。友谊宾馆地处京城新兴的现代化商业科技区,毗邻中国的硅谷及多所科研院校,与京城最大的现代化商城---当代商城,双安商场近在咫尺,是亚洲最大的集旅游、商务、会议、长住为一体的四星级园林式酒店。 酒店占地面积33万5千平方米,绿地面积多达20余万平方米,建筑古朴典雅,具有浓郁的中国民族特色。环境优美、景色怡人。 拥有客房、公寓和写字间1757套;28个风味各异的餐厅、宴会厅可同时容纳2600人就餐;35个不同规格的会议室、多功能厅,一应俱全的商务、康乐设施会令您的商务之旅轻松惬意。 北京友谊宾馆会议,宴会设施设备配套齐全,可承办10至800人会议以及主题宴会,鸡尾酒会,招待会等。训练有素的专业人员确保活动成功举行。会议场地包括:友谊宫聚英厅 (可容纳 800人 )、贵宾楼多功能厅 (可容纳 220人 )和33个不同规格会议室。 所有的会议室及多功能厅均配备先进的视听设备包括:会议室可应需提供大型等离子显示屏、同声传译系统、幻灯机、投影仪、液晶投影仪和实物投影仪。 友谊宾馆位于北三环与中关村大街交汇处,交通极为便利,紧邻北京知名学府,科研机构以及中国的硅谷---中关村。距离机场20公里;距离火车站8公里;距离市中心15公里。

标签: 工业技术 机械加工 ICPT 平坦化技术

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主办方没有公开参会单位

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