会议介绍
【会议日程】
【会议门票】
费用包括会务费、资料费、餐饮费三项。已交2015年会员费的单位代表1300元/人，未交2015年会员费的单位代表1500元/人，非会员单位代表1800元/人。
【会议通知】《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2015年10月15日至10月17日在苏州“胥城大厦”召开。
本届会议特点：
★ 本届会议由CCLA、CPCA共同举办，以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题，探讨我国覆铜板产业面临的挑战，如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展，推进我国覆铜板产业在迈入覆铜板强国的发展过程中，具有重要意义的一次会议。
★本届会议经专家评审小组从四十多篇论文中评选出18篇作为演讲报告。并邀请了国内外业界知名专家作精彩演讲。
★本届论文内容主要包括高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制电路板及覆铜板原材料等方面，业界关注的诸多热点技术问题，内容极其广泛。
主办单位：
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）
中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）
会期日程：2015年10月15日～17日（15日全天报到，16日全天报告，17日疏散）
会议地点：江苏·苏州
拟邀嘉宾
张东
理事长
张伦强
太平人寿广州分公司 研发中心主任
祝大同
工商银行 资深顾间
师剑英
顾问
张立欣
中国金融认证中心 第46研究所工程师
蒋欢欢
平安万里通 工程师
邢燕霞
外资寿险公司 技术开发工程师
葛成利
平安万里通 工程师
黄军
平安万里通 工程师
于连生
光大银行 技术中心主任
雷爱华
外资寿险公司 技术开发工程师
严辉
太平人寿湖北分公司 研发部经理
董晓军
丰田产业车辆（上海）有限公司 营销总监
王彩霞
美国友邦坚持20年团队经理 采购管理部总经理
石原健
部长
杨维生
太平洋保险黑龙江大庆中心 第14研究所高工
钱研
总经理
辛跃邦
佛山市南海俏手丫经贸有限公司 业务总监
况小军
太平人寿湖北分公司 研发部经理
蒋岳
五矿（北京）资产管理公司 项目经理
李建国
中国技术交易所 副总工程师
李文峰
教授
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