第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
时间：2015-10-15 08:00 至 2015-10-17 18:00
地点：苏州
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 已截止报名会议时间： 2015-10-15 08:00至 2015-10-17 18:00结束 |
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会议通知
《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2015年10月15日至10月17日在苏州“胥城大厦”召开。
本届会议特点：
★ 本届会议由CCLA、CPCA共同举办，以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题，探讨我国覆铜板产业面临的挑战，如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展，推进我国覆铜板产业在迈入覆铜板强国的发展过程中，具有重要意义的一次会议。
★本届会议经专家评审小组从四十多篇论文中评选出18篇作为演讲报告。并邀请了国内外业界知名专家作精彩演讲。
★本届论文内容主要包括高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制电路板及覆铜板原材料等方面，业界关注的诸多热点技术问题，内容极其广泛。
主办单位：
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）
中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）
会期日程：2015年10月15日～17日（15日全天报到，16日全天报告，17日疏散）
会议地点：江苏·苏州
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介绍：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）是中国电子材料行业协会十一个分会之一。中国电子材料行业协会（缩写为CEMIA）成立于1991年。社团代码50000319-5。是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，不受部门、地区和所有制的限制。工作主要通过民主协商、协调，为本行业的共同利益服务。
主办方：中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA）
会议日程
（最终日程以会议现场为准）
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会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
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张东
CCLA
理事长
董晓军
广东生益科技股份有限公司
营销总监
王彩霞
深南电路股份有限公司
采购管理部总经理
石原健
苏州福田金厘有限公司
部长
杨维生
中国电子科技集团公司
第14研究所高工
钱研
陕西宝昱科技工业有限公司
总经理
辛跃邦
珠海镇东有限公司
业务总监
况小军
上海南亚覆铜箔板有限公司
研发部经理
蒋岳
广东生益科技股份有限公司
项目经理
李建国
天诺光电材料股份有限公司
副总工程师
严辉
华烁科技股份有限公司
研发部经理
雷爱华
广东生益科技股份有限公司
技术开发工程师
张伦强
深圳市柳鑫实业股份有限公司
研发中心主任
祝大同
中电材协覆铜板材料分会
资深顾间
师剑英
陕西生益科技有限公司技术
顾问
张立欣
中国电子科技集团公司
第46研究所工程师
蒋欢欢
浙江华正新材料股份有限公司
工程师
邢燕霞
国家电子电路基材工程技术研究中心
技术开发工程师
葛成利
山东圣泉新材料股份有限公司
工程师
黄军
江山江环化学工业有限公司
工程师
于连生
山东天和压延铜箔有限公司
技术中心主任
李文峰
同济大学材料科学与工程学院
教授
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会议门票
费用包括会务费、资料费、餐饮费三项。已交2015年会员费的单位代表1300元/人，未交2015年会员费的单位代表1500元/人，非会员单位代表1800元/人。
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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