第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛已截止报名
推荐参加：IBS 2026第十四届中国国际生物质能源与有机固废资源化利用高峰论坛

会议时间： 2023-08-24 09:00至 2023-08-25 18:00结束

会议地点：无锡锡州花园酒店周边酒店预订

主办单位：旺材新媒体新态咨询

行业热销热门关注看了又看换一换

会议介绍
会议内容主办方介绍

第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛宣传图

第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛

Third generation semiconductor material manufacturing and equipment technology Innovation Forum

活动背景

第三代半导体的产业链,包括衬底→外延→设计→制造→封装。其中，衬底是所有半导体芯片的底层材料，起到物理支撑、导热、导电等作用。外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层，这些外延层是制造半导体芯片的重要原料，影响器件的基本性能。设计包括器件设计和集成电路设计，其中器件设计包括半导体器件的结构、材料，与外延相关性很大。制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路。封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。在这一整套制造流程中，伴随着国产化程度的不断加深，越来越多的国内优质供应商的出现，通过平替、工艺迭代等方式帮助三代半企业完成“降本增效”，共同助力于三代半产业规模化产业化的落地。

为什么要来参会？

30+大咖云集

500参会规模

40展商规模

特别鸣谢：

北方华创、积塔半导体、山东大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、南京航空航天大学

第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛

旺材新媒体

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