2018硬科技行业领袖峰会暨镁客网年会

【会议内容】

大会概况/NTRoDucTmow

2018年12月21日，镁客网为硬科技行业上下游搭建一个“开放·共生”的平台；企业、园区、投资人一对一无障碍交流；2018硬科技行业相关榜单重磅发布，为企业和园区创造从1到N的无限可能。“2018硬科技行业领袖峰会暨镁客网年会”复盘2018，展望2019。

大会名称：2018硬科技行业领袖峰会暨镁客网年会

大会主题：硬科技·技术驱动未来

大会时间：2018年12月21日

大会地点：中国·杭州

关于硬科技：

硬科技是以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技；区别于由互联网模式创新构成的虚拟世界，属于由科技创新构成的物理世界；是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术；具有极高技术门槛和技术壁垒，难以被复制和模仿；是对人类经济社会产生深远而广泛影响的革命性技术，是推动世界进步的动力和源泉；将在医疗保健、工业、金融、法律等行业衍生出无数的应用。近两年高速发展的硬科技行业，不是行业泡沫，相反的，硬科技行业才刚刚开始。

【会议日程】

【会议嘉宾】

【会议门票】

嘉宾票：799元/人  - 说明：高峰会全天参与权+五星级酒店自助午餐+精美伴手礼

贵宾票：1299元/人 - 说明：高峰会全天参与权+五星级酒店自助午餐+精美伴手礼 +镁客星球公民卡