2018第三届电子工程与计算机科学国际会议

2018年05月29日 - 05月31日
杭州
¥1400 起

会议介绍

【会议内容】

会议简介:

2018第三届电子工程计算机科学国际会议为广大电子工程与计算机等相关领域的学者、专家提供交流平台。会议组委会诚邀全球相关领域的学者、专家参加此次国际会议,就电子工程与计算机科学相关热点问题进行探讨、交流,共同促进全球电子工程与计算机科学的发展。

大会由huiyi123平台举办,huiyi123是一个专业提供国际学术会议交流、论文发表的平台,会议接受中文和英文文章,接受摘要或全文投稿,提供30-60天快速在线出版,论文可被中国知网(CNKI)等知名检索机构检索。

会议主题:电子工程与计算机科学

会议时间:2018年5月29-31日 

会议地点:中国,杭州

论文出版:

所有的录用论文将由 Science Publishing Group出版,录用文章出版于如下期刊:

Journal of Electrical and Electronic Engineering (JEEE)

ISSN Print: 2329-1613 ISSN Online: 2329-1605


Internet of Things and Cloud Computing (IOTCC)

ISSN Print: 2376-7715 ISSN Online: 2376-7731


American Journal of Networks and Communications (AJNC)

ISSN Print: 2326-893X ISSN Online: 2326-8964


Science Discovery (SD)

ISSN Print: 2331-0642 ISSN Online: 2331-0650


 (以上合作期刊可被中知网及部分国外的检索机构检索,如WorldCat, Electronic Journals Library, Zeitschriftendatenbank, EZB, Academickeys, ResearchBib, Polish Scholarly Bibliography, Wissenschaftszentrum Berlin等)

会后每篇文章将寄送两本纸质版给国内投稿作者。

【会议门票】

参会费用(只参会不投稿)

票务类别

包含内容

2018年5月9日前缴费

2018年5月9日后缴费及现场缴费

C票

参会+会议资料+礼品+旅游

1400元

1600元

D票

参会+会议资料+礼品+旅游
+午餐+欢迎晚宴

1800元

2000元

拟邀嘉宾

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