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首页 > 商务会议 > 其它行业会议 > 2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛 更新时间：2021-07-20T10:53:24

2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛
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2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛 已截止报名

会议时间： 2021-07-19 09:00至 2021-07-19 18:00结束

会议地点： 上海  创新材料馆   周边酒店预订

会议规模：50人

主办单位： 陶氏 新材料在线

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍

        2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛

        2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛宣传图

        2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛

        时间：2021年7月1日-9月30日（报名截止时间为9月10日）

        地点：上海材料馆

         

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        陶氏

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        会议日程

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        会议嘉宾

        即将更新，敬请期待

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