2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛

2021年07月19日 - 07月19日
上海
免费

会议介绍

【会议内容】

2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛

时间:2021年7月1日-9月30日(报名截止时间为9月10日)

地点:上海材料馆

 

2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛 

 

 

【会议门票】
票种名称 价格 原价 票价说明
普通票 ¥0 ¥0 免费参赛

拟邀嘉宾

猜你喜欢