2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛
时间：2021-07-19 09:00 至 2021-07-19 18:00
地点：上海
- 免费报名
- 会议通知
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
-
手机下单
 收藏3人
|
2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛 已截止报名
会议时间： 2021-07-19 09:00至 2021-07-19 18:00结束 会议规模：50人 |
换一换
会议通知
会议内容 主办方介绍
2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛宣传图
2021陶氏舒适科技ComforScience™创意与设计大赛
时间：2021年7月1日-9月30日（报名截止时间为9月10日）
地点：上海材料馆
查看更多
会议日程
会议嘉宾
参会指南
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
您可能还会关注
-
全渠道赢销：打通院内外 整合数字化
2024-05-17 上海
-
2024 CDIE数字化创新博览峰会 ·上海站
2024-06-25 上海
-
“2024点赞中国品牌好故事”论坛
2024-05-10 湖州
-
AI创新日
2024-05-17 上海
赞助
