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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2023智能底盘技术创新大会 更新时间:2023-09-20T10:20:39

2023智能底盘技术创新大会
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2023智能底盘技术创新大会 已截止报名

会议时间: 2023-09-21 09:00至 2023-09-21 16:30结束

会议地点: 上海  详细地址会前通知   周边酒店预订

会议规模:150人

主办单位: 希迈商务咨询(上海)有限公司

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        2023智能底盘技术创新大会

        2023智能底盘技术创新大会宣传图

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        希迈商务咨询(上海)有限公司 希迈商务咨询(上海)有限公司

        希迈商务咨询(上海)有限公司坐落在美丽的陆家嘴金融贸易区,致力于打造中国乃至全球知名的B2B峰会平台,为国内外企业提供咨询和交流的平台,为市场经济的蓬勃发展添砖加瓦。 公司除了自办会议外,也承接政府、院校、知名企业的大型峰会。 我们拥有实力强大的产品研发团队和专家顾问团, 聚焦潜力巨大前景光明的行业板块,广泛关注行业发展的最新动态,深入对比交流研究海内外技术差异,及时有效的分析行业板块最新政策动向,进而为客户提供针对性的会议、咨询、考察服务等。

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